电子行业点评报告：大厂自研三两事系列，基带芯片的核心壁垒与自研逻辑.docx

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TOC\o1-2\h\z\u基带芯片知多少 4

基带芯片的集成/外挂方案——集成化是大势所趋 4

什么情况下基带芯片会外挂？ 5

市场高度集中，技术壁垒高筑 6

新进入者的机会在哪里？ 8

华为海思：芯片国产化先锋力量 8

三星：十年研发成为5G破局者 8

苹果：六年磨一剑，历经波折终有果 9

小米：迈出核心技术自主化关键一步 10

风险提示 11

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图1：无线通讯基本流程 4

图2：基带芯片结构图 4

图3：集成基带VS外挂基带 4

图4：智能手机SoC芯片结构 4

图5：蜂窝通信制式演进 5

图6：全球蜂窝基带处理器市场份额（营收口径） 6

图7：5G手机无线通信架构 7

图8：华为历年基带芯片梳理 8

图9：三星历年基带芯片梳理 9

图10：C1问世前苹果采用其他公司基带芯片情况 10

图11：苹果与可比公司自研基带芯片参数对比 10

图12：小米与可比公司自研可穿戴设备基带芯片参数对比 11

东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分基带芯片知多少

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基带芯片是智能手机实现通信功能的关键部件。基带芯片专门用于处理基带信号，是各类终端和设备实现蜂窝移动通信的核心，其性能直接影响到手机通话质量、数据传输速度以及网络连接能力。信息经中央处理器处理后通过基带芯片调制为数字信号，再经射频芯片，最终由天线发射。而天线捕获的信号先经射频芯片再传输至基带芯片转换为数字信号并解调，最后由中央处理器处理。可见，基带芯片是连接中央处理器和射频芯片的一个负责处理信息的重要器件。

图1：无线通讯基本流程 图2：基带芯片结构图

数据来源：射频学堂， 数据来源：ittbank，

东吴证券研究所东吴证券研究所基带芯片的集成/外挂方案——集成化是大势所趋

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目前主流的基带芯片主要有集成式（SoC）和外挂式（Fusion）两种形式。1）集成式：将基带芯片（BP）与处理器（AP）集成在同一个芯片中，可以缩小芯片面积、降低功耗，同时，与AP绑定销售可提升芯片价值。2）外挂式：将基带芯片（BP）与处理器

（AP）独立封装成两颗芯片，基带芯片采用外挂形式。

东吴证券研究所东吴证券研究所图3：集成基带VS外挂基带 图4：智能手机SoC芯片结构

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数据来源：鲜枣课堂， 数据来源：鲜枣课堂，

东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分智能手机芯片集成化为大势所趋。集成基带在功耗控制和信号稳定性上明显要优于

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外挂基带。但在5G刚推出时，各家厂商对于5G基带技术的掌握尚有欠缺，实现性能、功耗、集成度的平衡非常困难，因此多采用外挂基带的方案。但随着芯片供应商对于5G通信技术的日臻完善，集成基带的方案仍然是技术发展的主要趋势。

什么情况下基带芯片会外挂？

通信制式升级，新技术迭代中外挂方案是暂时的。2019年5G技术刚开始推广时，一些手机制造商仓促上马，损失了5G性能：华为的麒麟9905GSoC集成了基带芯片，但只支持sub-6GHz频带，最高下载速度为2.3Gbps；三星的Exynos980不支持毫米波，

双模连接最高性能为3.6Gbps。这种情况下，高通推出的骁龙865选择外挂X55基带，支持Sub-6GHz和毫米波双模5G，最高下载速度达7.5Gbps，远超上述集成方案。但同时支持Sub-6和毫米波的高速5G需要更高的功耗和发热，骁龙X55性能要实现，意味着基带芯片的尺寸和功耗需达到一定水平。如果将其整合到一块SoC上，面积和功耗要与其它SoC模块共享，CPU和GPU空间可能就会更小，还会带来更大的散热挑战，影响高性能持续输出。对高通来说外挂基带芯片意味着骁龙865在计算性能和5G性能上都可以不妥协。近年来。随着5G技术的进一步推广和应用，各厂商集成5G基带芯片成为大势所趋。

图5：蜂窝通信制式演进

东吴证券研究所数据来源：Qualcomm，GEEKPARK，

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受技术门槛限制，大厂自研芯片早期仅有AP能力，往往也会采用外挂方案。从2010

年推出iPhone4苹果便采用其自研的A系列处理器芯片（AP），这些芯片单核性能强、能效比高且持