电子行业2025年AI科技创新与自主可控.docxVIP

目录索引

一、云侧创新：SCALINGLAW双轮驱动，RACK服务器蓄势待发 6

（一）大模型SCALINGLAW持续，训练+推理双轮驱动 6

（二）北美CSPCAPEX持续高增长，算力需求确定性高 8

（三）GB200服务器渐入佳境，ODM和PCB厂商深度受益 9

（四）CPO加速推进落地，先进封装是关键技术 16

二、端侧创新:A1端侧精彩纷呈，汽车智能化加速渗透 19

（一）AI手机持续迭代，期待激发换机周期 19

（二）AI眼镜拐点已至，重点关注SOC方案 22

（三）汽车智能化加速渗透，国产车规芯片厂商受益明显 24

三、自主可控:COWOS和HBM快速发展，设备材料持续国产替代 27

（一）COWOS从1到10，HBM从0到1 27

（二）产能扩张稳步推进，半导体设备/材料持续国产替代 29

四、投资建议 33

五、风险提示 34

（一）行业周期波动风险 34

（二）AI行业发展不及预期 34

（三）新技术进展不及预期 34

图表索引

图1：大模型训练所需的算力硬件规模指数级增长 6

图2：推理scalinglaw 7

图3：AI硬件产业链 7

图4：四家海外云厂商CapEx季度跟踪 8

图5：四家海外云厂商CapEx年度跟踪 8

图6：工业富联展出的GB200NVL72液冷解决方案 10

图7：工业富联展出IngrasysNVIDIAMGX服务器 10

图8：GB200NVL72具备更好的TCO 11

图9：GB200NVL72与HGXH100系列推理速度对比 11

图10：DGXA100系统硬件组成示意图 12

图11：DGXH100系统硬件组成示意图 12

图12：随等级与df值增加，CCL单价与毛利率越高 13

图13：6层通孔板 15

图14：6层1阶HDI板 15

图15：AI服务器中各PCB市场规模 16

图16：HDI占AI服务器总体PCB比例提升 16

图17：CPO的发展历史 17

图18：台积电CPO路线图 18

图19：不同类型的3D集成CPO 18

图20：3D集成CPO的横截面照片 18

图21：各厂商推出AI手机 19

图22：苹果推出AppleIntelligence 21

图23：AppleIntelligence可实现跨APP的打通 22

图24：主流AI智能眼镜产品类别 23

图25：智能眼镜功能对比 23

图26：智能驾驶渗透率 24

图27：24年9月新能源轿车分价格段销量占比 24

图28：小鹏MONAM03 24

图29：广汽埃安RT 24

图30：CIS市场规模分应用预测 25

图31：先进封装超越摩尔定律 28

图32：CoWoS-L延续尺寸升级 28

图33：HBM全球市场规模 29

图34：2023年中国成熟制程产能的全球占比 29

图35：2027年中国成熟制程产能的全球占比 29

图36：全球300mm晶圆厂设备支出变化 30

图37：半导体制程技术节点的演进 30

图38：中国半导体设备销售额变化 31

图39：中国半导体材料销售额变化 32

表1：北美CSP厂商对于FY24、FY25CapEx的表态 9

表2：GB200在GPU和组装环节出货预期跟踪 11

表3：英伟达DGX系列互连带宽规格不断提升 12

表4：服务器平台升级下PCB层数与CCL等级性能要求提升 13

表5：DGXA100/H100/B100PCB参数对比 13

表6：GB200NVL72PCB参数 14

表7：各品牌AI手机主要功能 20

表8：AI手机硬件价值量全面提升 22

表9：汽车半导体产业链公司（单位：亿元） 26

表10：GeForce4090、H100、B200显存系统分析（不包括CPU部分） 28

一、云侧创新：Scalinglaw双轮驱动，Rack服务器蓄势待发

（一）大模型scalinglaw持续，训练+推理双轮驱动

Scalinglaw是本轮生成式人工智能爆发的关键点，训练算力需求指数级增长。随着生成式模型的规模迅速扩展，模型性能随着参数规模、训练数据量和算力投入的指

数级增加而持续提升，使得业内将目光聚焦于超大规模模型的训练。与此同时，训练生成式大模型所需的算力硬件需求也呈指数级增长。当前的大模型训练往往依赖数千甚至数万张高性能GPU或TPU协同工作，并要求先进的