2023知识考核半导体芯片制造高级工精选试题附答案.docx

2023知识考核半导体芯片制造高级工精选试题附答案

一、单选题(20题)

1.变容二极管的电容量随（）变化

A.正偏电流B.反偏电压C.结温?

2.壳设计包括()设计、热性能设计和结构设计三部分，而牢靠性设计也包含在这三部分中间

A.电性能B.电阻C.电感?

3.金属封装主要接受金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，()做绝缘和密封

A.塑料B.玻璃C.金属?

4.塑封中注塑成型工艺主要工艺参数有()、模具温度、合模压力、注射压力、注射速度和成型时间

A.预备工具B.预备模塑料C.模塑料预热?

5.分解化学气相淀积二氧化硅的厚度与时间基本符合（