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本申请提供一种垂直探针及其制作工艺,涉及半导体测试技术领域。所述垂直探针的制作工艺包括:按照预设探针图形设计制备基底;在所述基底上电镀金属层,并进行等离子抛光处理;通过激光设备或专用压铸治具进行垂直探针的形变馈缩部中至少两个折弯部的加工;利用专用磨针设备对针头部或针尾部进行塑形,得到垂直探针,其中所述垂直探针包括所述针头部、所述形变馈缩部和所述针尾部,所述形变馈缩部包括至少两个所述折弯部,所述折弯部包括相邻设置的第一折弯部和第二折弯部,所述第一折弯部的折弯方向与所述第二折弯部的折弯方向相反,提升
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116930575 A (43)申请公布日 2023.10.24 (21)申请号 202310921549.3 (22)申请日 2023.07.26 (71)申请人 上海泽丰半导体科技有限公司 地址
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