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PCBA检验标准(最完整版) PCBA检验标准 本检验规范的制定旨在为生产和检验过程提供可依据的标准。 定义： CR——严重缺陷：指单位产品的极严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。其中包括可靠性能达不到要求，可能对人身及财产带来危害或不符合法规规定，外观极严重不合格（降低产品等级，影响产品价格），与客户要求完全不一致等。 MA——主要缺陷：指单位产品的严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。其中包括产品性能降低，产品外观严重不合格，功能达不到规定要求，客户难于接受的其他缺陷等。 MI——次要缺陷：指单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。其中包括轻微的外观不合格，不影响客户接受的其他缺陷等。 短路和断路：短路是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果；断路是指线路该导通而未导通。 沾锡情况：良好沾锡是指接触角度小于等于60°，焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮。要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热。按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为全扩散（0°接触角≤30°）和半扩散（30°接触角≤60°）。 不良沾锡是指接触角度大于60°，焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上。形成不良沾锡的可能原因有不良的操作方法、加热或加锡不均匀、表面有油污、助焊剂未达到引导扩散的效果等。按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为劣扩散（60°接触角≤90°）和无扩散（90°接触角180°）。 不沾锡是指焊锡熔化后瞬间沾附于金属表面，随后溜走。不沾锡的可能原因有焊接表面被严重玷污、加热不足、焊锡由烙铁头流下、烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化等。 按部品的外观形状，将SMT实装部品分为有引脚产品和无引脚产品。其中，有引脚产品又可分为异形引脚电极和平面引脚电极，如QFP、SOP、连接器和晶体管等。 3.1.9.在基板上，任何锡渣或锡球都不能造成短路，并且它们的外径必须小于0.3毫米。在焊接的零件上，也不能有任何残留的锡渣或锡球。 3.2 SMT部分的检验标准如下： 1.极性反：有极性的零件方向插错（例如二极管、IC、极性电容、晶体管等）。 2.缺件：PCB板应有的零件未焊接，或者焊接后零件脱落。 3.错件：PCB焊垫上的零件与BOM料号不同（使用了制造指示外的其他部品实装）。 4.多件：PCB焊垫上不需要有零件，但是却焊接了零件。 5.撞件：PCB焊垫上的零件被撞掉或引起假焊等表面损伤大于0.25毫米（宽度或厚度）。 6.损件：露底材之零件，零件本体有任何刻痕、裂痕，金属镀层缺失超过顶部区域的50%，焊锡呈丝状延伸到焊点外，但不与临近电路短路。 7.锡尖：锡膏附着面的钉状物（垂直）大于1毫米，焊锡垫锡膏附着面的钉状物（水平）大于1毫米，焊锡毛刺超过组装最大高度要求。 8.短路：PCB上任何不应相连的部分却相连接，焊点表面粗糙、焊锡紊乱，零件脚与PCB焊垫应该相连接却无连接。 9.冷焊：线路处网状溅锡，未附着于金属的块状溅锡。 10.空焊：锡珠（锡球）直径大于0.13毫米，在600平方毫米数量大于5个，经敲击后仍存留。 11.锡渣：焊锡多出焊盘或零件的上锡面，在焊接表面形成外凸的焊锡点和面。 12.多锡：焊锡覆盖到零件上使其无法辨认。 13.锡不足：零件吃锡面宽度小于等于零件脚宽度的50%，零件吃锡面高度小于等于30%零件高度。 14.助焊剂残留：30厘米内肉眼可见。 15.残留物：IC脚内经清洗后有白色粉状物（一面IC有30%IC脚存在）；PCBA板上留有手印小于等于3个指印；焊接面、线路等导电区有灰尘、发白或金属残留物；零件金属面超出PCB焊垫30%零件宽。 16.偏移：PCB上相邻两零件各往对方偏移，两零件之间距离小于等于0.5毫米；圆柱形零件超出PCB焊垫左（右）侧宽度大于25%零件直径，或超出PCB焊垫左（右）侧宽度小于等于25%零件直径。 17.零件翻面：有区别的相对称的两面零件互换位置。 18.侧放：零件放置位置错误。 PCBA检验标准 1.引线组件检验标准 理想状况：脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部（B）与下弯曲处顶部（C）间的中心点。 允收条件：脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部（B）。 拒收条件：脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部（B），延伸过高，且沾锡角超过90度。 2.J形引脚零件检验标准 理想状况：凹面焊锡带存在于引线的四侧，焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部（A，B），引线的轮廓清楚可见，所有的锡点表面皆吃锡良好。 允收条件：凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上方，但在零件本体的下方，引线顶部的轮廓清楚可见。 拒收条件：焊锡带接触到组件本体，引线顶部的轮廓不清楚，锡突出焊垫