多层压合工艺技术.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 层压 压合程序 当前第60页\共有74页\编于星期二\20点 层压 层压主要设备 芯板铜面棕化 芯板和P片预排 棕化线（水平线） 铆钉机或熔合机 排板 手动排板台或自动排板台 将板输送至压机内 叠合回流线 压合 压机 当前第61页\共有74页\编于星期二\20点 层压 层压主要设备-压机 舱压式压机 根据工作原理分为舱压式压机、液压式压机和Cedal压机三类。 压机构造为密闭舱体，外舱加压、内袋抽真空受热压合成型，PCB板压合所需的热量和压力来自四面八方的经过加热加压的惰性气体。 该压机优点是压力和热量均匀，压合后的PCB板板厚均匀；缺点是设备构造复杂，成本高，产量小。 增压热气入口 抽气出口 当前第62页\共有74页\编于星期二\20点 层压 层压主要设备-压机 我司采用的是Burkle和Lauffer的液压式压机。 压机构造有真空式和常压式，PCB板压合所需的热量由热盘（Heating Platen）盘管内的热媒油提供，PCB板压合所需的压力由液压系统提供，液压柱塞施压于热盘上，热盘闭合加压于PCB板上。 该压机优点是产量大，附带真空设备，有利于排气和流胶；缺点是设备构造复杂，需要热媒油系统加热。 液压式压机 当前第63页\共有74页\编于星期二\20点 层压 层压主要设备-压机 我司采用的是Burkle和Lauffer的液压式压机。 Cedal压机为电加热式密闭真空压机，利用连续卷状铜箔包覆PCB板叠板，在两端热盘通电流使铜箔产生高温加热熔融P片粘结各层芯板。 该压机优点是受热受压均匀，内外层温差小，节省能源，占地面积小；缺点是产量小，叠板操作效率低。 Cedal压机 热盘 热盘 根据压机热源方式分为电热式、水热式和油热式压机，根据真空状态分为非真空式、真空式和非真空-真空结合式，在此不做一一赘述。 当前第64页\共有74页\编于星期二\20点 拆板 拆板是将层压后的印制板、分离钢板、底板、牛皮纸、盖板等分离，与排板相反。 当前第65页\共有74页\编于星期二\20点 X-RAY X-RAY钻靶是利用X射线透视在内层标靶位置钻孔，以作为后续钻孔的定位孔和钻孔程序零点。一般在板上钻出3个孔，其中上下两个孔用于钻孔定位，右边一个孔防止板子放反（防反孔）。 X-RAY钻标靶孔有三种方式：①MARK中心钻靶，也叫见靶打靶；②分半补偿钻靶，抓取标靶后根据标靶实际距离中心分半钻靶；③面补偿钻靶，抓取四角标靶拟合板面中心钻靶。 当前第66页\共有74页\编于星期二\20点 铣边/磨边 铣边是将层压后板边多余的铜箔和流胶去掉，以利于后续制程运输，同时防止擦花板面。 磨边是对板边倒边和倒角处理，以去除板边披峰和毛刺，以防后续制程擦花板面。 当前第67页\共有74页\编于星期二\20点 本课程讲了些什么 层压主要缺陷有哪些？如何预防？ 当前第68页\共有74页\编于星期二\20点 层压缺陷 缺陷名称 图片 产生原因 预防措施 微内短 板面有杂物（棕化、预排或排板时带入） 1.棕化线清洁（特别是烘干段）； 2.棕化收板采用干净胶片或天拿纸隔板； 3.预排时台面需采用腊布清洁； 4.排板时台面清洁。 板面凹坑 1.钢板表面树脂点等杂物 2.排板带入杂物 1.钢板表面树脂点等杂物打磨； 2.排板时台面采用腊布清洁。 当前第69页\共有74页\编于星期二\20点 层压缺陷 缺陷名称 图片 产生原因 预防措施 分层/起泡 1.棕化不良或棕化后放置时间过长； 2.水汽或手汗等油渍污染； 3.芯板固化程度不足或玻纤布上胶不良； 4.压合制程异常或压合参数设置不合理； 5.芯板或P片中含有杂物。 1.棕化微蚀量和离子污染常规测试； 2.发现棕化发红等不良时需及时反馈主管或工程师处理； 3.棕化收板戴手套，双手拿板、轻拿轻放，不准赤手触摸板面； 4.预排/排板员工佩戴口罩； 5.接线测料温。 内层杂物 1.预排或排板时带入杂物； 2.不同类型P片混放，树脂粉交叉污染。 1.棕化收板采用干净胶片或天拿纸隔板； 2.预排时台面需采用腊布清洁； 3.排板时台面清洁； 4.不同类型的P片分开放置 放P片前对工装夹具进行清洁。 当前第70页\共有74页\编于星期二\20点 层压缺陷 缺陷名称 图片 产生原因 预防措施 板面起皱 1.排板钢板温度过高； 2.铜箔本身皱折； 3.板内设计大面积基材区； 4.压合制程异常或压合参数设置不合理。 1.控制钢板温度； 2.规范操作，发现皱折铜箔需取出； 3.基材区内添加DumyPAD；