半导体行业专题：从费城半导体指数看芯片周期.pptxVIP

核 心 观 点;目 录;费 城 半 导 体 指 数 （ Philadelphia Semiconductor Index，缩写为SOX ）是一个由美国费城证券交易所管理 和发布的半导体行业股票指数。该指 数包括30家细分领域最具代表性的头 部半导体公司，主要覆盖了美国、欧 洲和亚洲地区。 SOX指数通常被视为衡量半导体行业 走势的重要指标之一。每个成分股的 权重根据其市值和流通股数确定，较 大的成分股在指数中的影响更大。 SOX指数每年调整一次，调整时间一 般在9~10月，每次调整的成分股数 量一般2-4个。;1.2 费城半导体指数表现与全球半导体市场规模的关联度;从盈利水平上看，费城半导体指数从22Q2起步入下行周期，至今经历了4个季度。从23Q1的整体业绩和增速看，指数整体收入同比 下降8.8%，整体净利润同比大幅下滑46.4%，已步入底部区间。;费城半导体指数毛利率从一直维持在50%-60%。受行业周期下行影响，23Q1毛利率降至49.6%，整体净利率水平降至17.4%。 从存货情况看，补库存周期4-8个季度，去库存周期4-6个季度。22年企业持续去库存，23Q1库存的增长幅度开始下降。;目 录;费城半导体指数数字芯片板块主要取英伟达、AMD、高通、博通等以数字芯片设计为主的企业。 数字芯片领域在经历2022H2景气度下行和去库存影响后，业绩已经回落到低点。23Q1收入水平环比有所改善，净利润同比下降幅 度有所收窄。从英伟达、AMD、高通、博通、Marvell等财报看，整体业绩筑底，部分业务已经回暖。;数字芯片领域在2021-2022年库存水位逐渐抬升，22Q4达到顶峰。随着去库存的进行，库存水位的增长幅度已开始逐步回落。 企业的存货周转天数23Q1仍有所增长，反应了去库存进展仍需时日。 数字芯片企业库存水位较高，主要在于这些企业以消电类芯片为主，一季度消电依然处于去库存的深化阶段。;费城半导体指数模拟芯片板块主要取德州仪器、ADI、MPS等以模拟芯片为主的企业。 模拟芯片领域在经历2022年景气度下行和去库存影响后，业绩已经回落到低点。23Q1收入和净利润同比增长继续收窄。;模拟芯片领域的库存水位在2021Q3开始连续7个季度持续抬升。库存目前仍处于较高水位。 企业的存货周转天数22Q1开始上移，说明企业库存??平与实际需求开始出现错位。23Q1 TI、MPS的存货周转天数上升显著。 由于模拟芯片应用领域广泛，相关企业库存水位较高，反应了各行业较弱的景气度，其去库存的周期预计相比数字芯更久片。;费城半导体指数中，头部存储企业仅有美光一家。我们选取了三星（存储业务）、SK海力士、美光3家企业的财务信息。 存储领域在经历2022年景气度下行和去库存影响后，业绩已经回落到低点。22Q4和23Q1录得较大幅度亏损。;存储领域的库存水位在2021Q3开始连续7个季度持续抬升。库存目前仍处于较高水位。 企业的存货周转天数22Q3开始持续上移。23Q1三家头部存储企业的存货周转天数达到顶峰。;DRAM现货价格自22年3月以来经历近5个季度下调后，今年5月在底部开始逐步趋稳。 NAND现货价格自22年8月见顶后有所回落，目前维持在2-3.9美元之间，相比本轮周期高点价格变动不大。;DRAM合约价自21Q4已下行了6个季度，5月合约价1.0-1.4美元。 NAND合约价自22年5月见顶以来持续下降已1年时间，5月合约价下探至2.4-3.8美元。;费城半导体指数中，晶圆代工包括台积电和格罗方德2家。我们在此基础上添加了三星（晶圆代工业务）、联华电子、中芯国际、华 虹半导体4家企业的财务信息。 半导体代工领域在经历2022年较高景气度后，受需求疲软影响，产能利用率开始下降，2023年业绩或承压。;半导体代工领域自2021Q3以来库存水位持续抬升，目前仍维持高库存水位。 企业的存货周转天数23Q1加速增长，下游疲软的需求带来了库存压力。;2022年维持较高资本开支水平。不过受下游需求疲软影响，23年头部晶圆代工厂的资本开支有所放缓。23Q1前四大晶圆代工厂的 资本开支环比均有所下滑。 从各家2023年的Capex计划来看，台积电下调了资本投入规模。而联电、中芯国际23年的Capex计划略有上升。;费城半导体指数中，半导体设备包括等ASML、应用材料等6家企业。 半导体设备与下游晶圆厂资本开支规模和增速密切相关。设备在经历2021年晶圆厂大幅投入带来的高速增长后，2022年跟随国际 大晶圆厂Capex的放缓而增速收窄。23Q1收入和净利润环比下滑，不过相比去年同期低基数原因而实现20%以上增长。;半导体设备领域在2021Q3开始库存水位开始显著抬升，23H2达到顶峰。随着晶圆厂Capex的缩减，23Q1库存增速已开始回落。 多数企业的存货周