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2023-05-04 发布于四川
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在一些实施例中，集成芯片包括第一互连介电层，设置在基板上。第一互连导电结构，延伸穿过第一互连介电层。第一盖层，设置在第一互连导电结构上，以及第二盖层，设置在第一盖层上。第一盖层包括第一二维材料，其不同于第二盖层的第二二维材料。蚀刻停止层，设置在第一互连介电层及第二盖层上。集成芯片还包括第二互连介电层，设置在蚀刻停止层上、以及第二互连导电结构，延伸穿过第二互连介电层及蚀刻停止层，以接触第一互连导电结构。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114220788 A (43)申请公布日 2022.03.22 (21)申请号 202110823929.4 (22)申请日 2021.07.21 (30)优先权数据 17/097,40