电路板连接结构的制造方法及电路板连接结构.pdfVIP

下载本文档

1
0
约1.8万字
约 22页
2023-05-04 发布于四川
举报
版权申诉

电路板连接结构的制造方法及电路板连接结构.pdf

1、本文档共22页，其中可免费阅读21页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

一种电路板连接结构的制造方法及电路板连接结构，该方法包括提供第一电路板，第一电路板包括第一基材层，第一基材层一表面设有至少一第一线路层，第一基材层与第一线路层相对的表面设有至少一第二线路层；于电路板中形成第一开槽，第一开槽贯穿每一第一线路层和第一基材层并至少未贯穿最外侧的一第二线路层，临近第一开槽底部的第二线路层包括与第一开槽对应的第一焊垫；及将一待连接件安装于第一焊垫，获得电路板连接结构。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114258193 A (43)申请公布日 2022.03.29 (21)申请号 202011011146.8 (22)申请日 2020.09.23 (71)申请人庆鼎精密电子（淮安）有限公司