具有凹穴的电路板的制作方法.pdfVIP

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2023-04-26 发布于四川
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具有凹穴的电路板的制作方法.pdf

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一种具有凹穴的电路板的制作方法，包括以下步骤：提供线路基板，包括第一介质层、第一线路层、第一铜层及第二铜层，第一线路层嵌入并暴露于第一介质层的第一表面，第一铜层位于第一介质层的第一表面并覆盖第一线路层，第二铜层位于第一介质层的第二表面；图案化第二铜层，以形成第二线路层，同时移除部分第一铜层形成金属保护层；提供第一覆铜板，包括层叠设置的第二介质层及第三铜层，压合第一覆铜板于第一介质层的第一表面，所述第三铜层背离第一线路层设置，图案化第三铜层，形成第三线路层；去除部分第二介质层以露出所述金属保护层；

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114080105 A (43)申请公布日 2022.02.22 (21)申请号 202010845655.4 (22)申请日 2020.08.20 (71)申请人宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司