一种IGBT器件结构.pdfVIP

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2023-02-14 发布于四川
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一种IGBT器件结构.pdf

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本实用新型公开一种IGBT器件结构，包括基板，基板上可拆卸罩设有外壳，基板上安装有IGBT模组，IGBT模组包括衬底板以及导热板，衬底板的上表面刻蚀有导电层，导电层与导热板之间设有IGBT芯片以及若干二极管，IGBT芯片以及若干二极管上方胶粘设有导热板，外壳的顶端固定安装有散热板，散热板上设有若干散热翅片，导热板通过若干导热弹片与散热板连接，基板上安装有若干电性端子，若干电性端子通过导电线与导电层电连接，基板上设有若干安装孔，通过导热板将IGBT芯片以及若干二极管产生的热量传递给导热弹片，从而传

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218471941 U (45)授权公告日 2023.02.10 (21)申请号 202221770761.1 (22)申请日 2022.07.09 (73)专利权人无锡富耘德半导体科技有限公司地址