何解汽车“缺芯”.docxVIP

目录 TOC \o 1-5 \h \z \o Current Document 1、应用广泛，芯片成为汽车开展基石-4- \o Current Document 车规芯片性能卓越、应用前景广-4- \o Current Document 车规芯片工艺复杂、生产周期长-5- \o Current Document 车规芯片市场广阔、集中程度高-7- \o Current Document 2、供需错配，芯片短缺影响汽车产能-10- \o Current Document 缺芯形势严峻，全球车厂陷停产风波-10- \o Current Document 疫情影响复杂，供需错配成缺芯主因-13- \o Current Document 产销受到拖累，缺芯影响正逐步显现-15- \o Current Document 3、加紧布局，“缺芯”预计Q3缓解-16- \o Current Document 厂商排产调动充分，缺芯问题有望得到缓解-16- \o Current Document 双积分现拖底效应，电车芯片需求优先释放-16- \o Current Document 芯片影响总体有限，国内电车销量持续增长-19- \o Current Document 图1、民用、工业、车规、军用芯片技术要求差异显著-4- \o Current Document 图2、汽车芯片可应用于整车不同领域-4- \o Current Document 图3、汽车芯片应用广泛，电动车需求增多-5- \o Current Document 图4、半导体级硅的制备过程较长-5-图5、直拉法单晶硅生长工艺为硅片制备中最常见的工艺-5- 图6、芯片生产过程包含单晶硅片制造、前道工艺和后道工艺-6-图7、2020年12寸晶圆产能中汽车占比5%-6- 图8、2020年8寸晶圆产能中汽车占比33%-6-图9、全球主要晶圆厂制程技术不断突破-7- 图10、2012-2026年全球半导体及汽车半导体市场规模逐步提升（亿美元）「7- \o Current Document 图11、2021年汽车半导体引领全球半导体增长-8- \o Current Document 图12、1998-2024E汽车芯片占比从5%提升至10%-8- \o Current Document 图13、2019年全球汽车芯片CR863%-9- \o Current Document 图14、汽车芯片产业链集中，竞争格局稳定-9-图15 IDM与Fabless业务模式下各环节产地不同-10 - 图16、芯片正常的生产、交付主机厂时间为4-6个月-11-图17、2020-2021Q1半导体芯片平均交货时间已增长33% （周）-12- \o Current Document 图18、芯片制程与应用领域关系密切-12 -图19、2020年全国乘用车销量受疫情影响同比值前低后高（万辆）-13- 图20、2018-2020年全球芯片销售额呈现凹字形态势（亿美元） -14-图21、2016-2020 8寸晶圆产能提升有限（千片/月）-14- 图22、全球8寸二手设备供应量显著下滑（台）-14- \o Current Document 图23、2021年乘用车产量受“缺芯”影响同比2019下滑（万辆） -15- 图24、2021年乘用车销量受产量缺乏影响，同比2019由正转负（万辆）…-15 -图25、2021Q1全球半导体销售额1200 （亿美元）-16- 图26、2020Q3起全球半导体销售额高增（亿美元）-16- \o Current Document 图27、2021Q1油车产量同比19年下滑（万辆）-17- \o Current Document 图28、2021Q1新能源车产量同比19年高增（万辆）-17- \o Current Document 图29、2021Q1油车销量同比19年逐步下滑（万辆）-17- \o Current Document 图30、2021Q1新能源车销量同比19年高增（万辆）-17-图31、CAFC计算例如，新能源车放大效应鼓励燃油车和新能源车一起生产-17 图32、低油耗燃油车核算比例逐年下降-18- \o Current Document 图33、2021-2025年CAFC生产奖励系数逐年下降-18- 日本三县铃木市工厂1月减产约4千辆汽车飞度丰田 丰田 丰田美国得克萨斯州圣安东尼奥工厂1月削减40%产量Tundra全尺寸皮卡奥迪德国内卡苏姆工/因戈尔施塔特工「1月18-29 丰田 美国得克萨斯州圣安东尼奥工厂 1月削减40%产量Tundra全尺寸皮卡 奥迪 德国内卡苏姆工/