基于晶圆级封装的W波段微同轴天线小型化设计与实现.docx

1 引言 装备的信息化水平直接决定了战争各方的力量对比，因此，得益于高分辨、强定向、大宽带等特性，毫米波高端/太赫兹电子系统在大容量通信、高性能雷达、高精度制导等领域具有非常广阔的应用前景［1］. 目前基于传统的平面混合电路或基于机械加工波导的集成技术， 在体积、集成度、损耗等多方面具有的缺陷难以克服， 严重制约了高性能毫米波高端/太赫兹装备的发展. 微同轴由悬空的中心导体和将其包围的接地外导体组成［2］，属于RF MEMS（Radio Frequency Micro-Electro-Mechanical System）范畴.它具有超大带宽、超低损耗等高频电路关键特性，大幅提升了毫米波/太赫兹