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知识点 1 –成膜 （第一份） 1.Sputter 设备生产 FFS产品时， Glass表面温度约为多少摄氏度（ 230 ） 2.B3 CF Sheet ID：CBM3X9803EFHG-123400，各位号码意思 （ ） 3.在 B3 CF分厂，下列选项中全部都有 6 轴（ Robot RWL,ICL,ANL,ITO4个 ） 4.各 Line 与设备之间的通讯协议是以下哪一项（ ） 5. CSA、CSB、CSC及 CSD中 Crane 数量分别为（ 1,2,1.1 ） 6.下列靶材与 Sputter 背板直接接触的物质是（ 氧化铟锡 ） 7.B3 CF ITO Line共有多少个六轴 Robot （4 ） 8.正确的防尘服穿着顺序是（ ） 9. C/F 制作过程中 ,32 寸产品与 18.5 寸产品主要不同点（ TN 与 FFS模式不同点 ） 10.属于 PM 时正确做法的是（ ） 12．Unpack装 Glass的是 Crate，一般每个 Crate装 0.7t 的 Glass的片数是 （300 ） 13. Sputter 设备的腔体有 Heater 的腔体是 （ M3.1、M4.1、M5.1、M6.1、M7.1、 M7.2、M6.2、M5.2 ） 15.B3 CF Sputter设备每个 Carrier 上 Clamp 的数量为（ 18 ） 16.B3 CF Sputter使用的 Carrier 上部从玻璃边缘到第一个 Clamp 的距离为 （26mm ） 17. TFT-LCD显示器的显示性能指标包括 （分辨率，色度，响应速度 对比度 等 ） 18. Carrier到达 Sputter Process Chamber时 Carrier 与 Carrier 之间的间隔为（ 重 叠 ） 19. 量产时， Sputter Process Chamber内通入的气体为（ 氩气和氧气 ） 20. 在生产的过程中，设备重启 PLC后，哪个部分不需回到原（ HOME）点 （ Magazine ） 1 21. B3 CF Sputter设备 Robot Vaccum数值多少以上为正常（ -90 ） 22.关于 FFS MODE正确工艺流程的是 （ ） 23. TN Mode 时 Line Flow 中正确流程（ ） 24. 3 正 5S 中属于 3 正的是（ 正品、正位、正量 ） 25.洁净间内产生最大的污染源因素是（ 人 ） 26.RWL的全称是（ Rework Line ） 27.等离子体是整体上呈现（ 辉光放电 ） 28. Sputter 设备中阳极的电压是（ Carrier 上， 电势为零 ） 29. Sputter 设备中作为阳极的是（ Carrier 接地 ） 30. TN 模式中 ITO薄膜的主要作用是（ 共同电极 ） 31.FFS模式中 ITO薄膜的主要作用是（ 电场屏蔽 ） 32.属于 ITO工艺参数的是 （温度、氧气和氩气气体流量及比例、 腔体压力、Power 功率 ） 33. ITO生产模式是（ Produ