SIP产品工程师职责岗位定位.docxVIP

SIP 产品工程师 学历要求 :硕士研究生 专业要求 :电子信息工程 / 材料专业 / 半导体专业 / 机械电子工程 / 工业自动化 / 电子科学与技术 等相关专业 SIP 产品工程师职责 : 组织各类新封装技术 ,新封装产品的设计开发工作 ; 对新产品项目的整体开发进度负责 ,追踪新产品项目各项子任务 (包括新封装 ,新工艺 ,新 材料 ,模具 ,设备和试生产等 )的落实情况 ; 负责新开发的封装产品中新材料的选型 ,送样 ,评估工作 ,并负责新材料规范的建立 ; 参与新封装材料 ,设备 ,模具的洽谈论证工作 ; 负责新产品纸箱 ,托盘等包装材料的图纸设计及样品确认工作 ; 负责制作和管理产品 BOM, 包装规范 ,打线图 ,印章图 ,产品封装外形图 ,基板图 ,塑封图 ,切 割图等相关工艺图纸 ; 组织新封装 ,客户新产品的试验 ,并对试验的过程及结果进行管理 ; 负责解决试生产过程中各类工艺技术问题 ,衔接产品设计组和生产总厂 SIP 设计工程师 学历要求 :研究生 专业要求 :通信类专业 / 电子信息工程 / 微电子学与固体电子学 / 半导体专业 / 信号与信息处理 电子科学与技术等相关专业 SIP 设计工程师职责 根据公司技术发展战略结合市场形势和客户需求制定 SIP 产品的开发计划 ; 负责新产品开发项目的前期沟通工作 ,主导与客户的技术沟通和洽谈 ,对客户提出的新项 目及时进行评估和回复 ; 确定产品的方案 ,对新产品开发时所用的专用功能材料进行选型 ; 按 APQP 要求进行新产品的设计开发工作 ; 协助完成产品的设计改进相关方面工作 ;  / 协助业务 部门 做好客户的技术咨询 ,接待客户的来访 ; 为生产和提供技术支持 . 1、负责新产品开发项目的 前期沟通工作，主导与客 户的技术沟通和洽谈； 2、户项目封装设计可行性 评估； 产 3、行新产品封装设计及仿 1 品 研 20 0 硕 真； 设 发 士 4、计资料的输入确认及输 计 出，并与供应商核对生产 文档； 5、助业务部门做好客户的 技术咨询，接待客户的来 访； 6、客户方案的优化建议。 1、新产品的结构分析及特 性监控分析； 2、对新产品的各项性能研 发制作确认及变更管制； 产 3、新产品的生产过程追踪 工 及异常反馈，技术资料的 品 程 本 整合； 2 工 技 300科 4、制程新工艺的引进督 程 术 导； 师 5、新产品导入的技术消化 及图纸设计； 6、新材料的开发及评估导 入，相应规范的建立。 1、能够制订项目改善方 案； 2、能够编制设备保养文 设 设 件； 备 3、能够主持设备日常维 备 本 3 工 20 0 修； 程 工 科 4、能够培训与指导技术 程 师 员； 5、能够调试新进设备； 6、能够协助设备专案改 善；  1、电路基础良好， 电子类相关专业毕业； 2、语六级及以上， 口语较好者优先； 3、悉 Protel 软件； 4、定的分析解决问题能力； 5、机械专业亦可。 1、本科（含）以上学历，工科专业毕业，机电一体化、材料、电子专业优先； 2、英语 6 级或者除英文外还会日语或者韩语者优先； 3、态度积极进取， 具有一定的逻辑分析能力和问题解决能力，能够承担工作压力； 4、具备良好语言及文字表达能力； 5、具有良好的学习能力和创新意识，具备一定的服务意识和良好的责任感； 6、富有团队合作精神； 7、能够接受工作安排的加班、出差等。 1、工科或理工科本科学历； 2、受过设备维护方面培训； 3、三年以上设备维护经验； 4、熟悉半导体工艺； 5、熟悉半导体设备性能； 6、熟悉质量管理体系； 7、熟悉环境管理体系； 8、熟悉设备安全知识； 7、编制相关管理制度； 8、重大项目设备维修； 1、大学本科（一本）以上学 历，计算机软件相关毕业、 英语四、六级以上； 2、熟悉 Oracle9i/10g 数据 库(PL/SQL/Toad) ，掌握 DELPHI、VB6.0、ASP.NET(C#) 语言，熟悉 FactoryWorks 框架； 软 3、较强的组织协调能力以及 件 1、 ERP软件维护与升级； 沟通能力、具有团队精神和 开 开 本 2、 MES软件维护与升级； 服务意识； 4 发 5 0 3、客户 EDI/B2B 报表设计； 4、为适应公司规模的不断扩 与 发 科 4、大型信息化项目的开发 展，具有可调配能力，有工 维 与实施。 作经验者优先考虑； 护 5、具备实施半导体封测行业 的大型的 ERP、MES等项目实 施、移植、二次开发升级的 经验； 6) 、较强的组织协调能力以 及沟通能力、具有团队精神 和服务意识； 7) 、为适应公司规模的不断 扩展，具有可调配能力。 1、为客户提供技术客服； 2、 ERP、开单