外观检验规范-微星科技.ppt

SMT-19-2 零件組裝標準 --Regulator 功率電晶體 對準度 ( 主缺 Major) SMT 外 觀 檢 驗 規 範 2 允收標準 ( ACCEPTABLE CONDITION ) 零件本體超出 PCB PAD ≦ 0.9mm Component body less or equal 0.9mm PCB solder pad. 拒收標準 (NONCONFORMING DEFECT) 零件本體超出 PCB PAD 0.9mm Component body shift over 0.9mm PCB solder pad. SMT1-20 零件組裝標準 點膠置件後膠量判定標準 ( 主缺 Major) SMT 外 觀 檢 驗 規 範 允收標準 ( ACCEPTABLE CONDITION ) PAGE 20 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件金屬頭 ( 端銀 ) 及 PAD 上 有紅膠 Thermal plastic residue is attachment on component 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 1.PAD 有溢膠 , 會造成 DIP 吃錫不良 2. PAD 有溢膠且沾上零件 1.There is overflow thermal plastic on pad and cause dewetting phenomenon 2.Thermal plastic residue is attachment on component 零件金屬頭 ( 端銀 ) 及 PAD 上 無紅膠 , There is no thermal plastic around component and pad DIP2-1 零件組裝標準 -- 零件組裝之方向與極性 ( 主缺 Major) + C1 Q1 D2 PAGE 1 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) C1 + D2 Q 1 DIP 外 觀 檢 驗 規 範 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) + + 1. 零件正確組裝於兩錫墊中央。 2. 零件之文字印刷標示可辨識。 1. Component is mounted on M/B correctly. 2. The legend on surface of component is legible . 1. 使用錯誤零件規格﹝錯件﹞ 2. 零件插錯孔 3. 極性零件組裝極性錯誤 ( 極反﹞ 4. 零件缺組裝。﹝缺件﹞ 1.Component specification cant be matched to BOM. 2.Component is inserted on wrong position. 3.Wrong polarity (direction) 4.Component is missing. 理想狀況 ( TARGET CONDITION ) DIP2-2 零件組裝標準 -- 零件腳長度標準 ( 次缺 Minor) 允收狀況 ( ACCEPTABLE CONDITION ) Lmin : 零件腳出錫面 Lmax ~ Lmin Lmax :L ≦1.7 mm 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) DIP 外 觀 檢 驗 規 範 PAGE 2 一般零件腳 L 1.7 mm Lmax ~ Lmin 零件腳沒有露出錫面 1. 插件之零件焊錫後無短路 2. 零件腳長度 可目視零件腳出錫 面 1. The Solder side not short 2. Lead is protruded over solder. 1 . Lmin 長度下限標準，為可目 視零件腳出錫面為基準， Lmax 零件腳最長長度低於 1.7 mm 判定允收。 2.Kink 與定位 PIN Lmax 零件腳 最長