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电焊工技术大赛理论知识试题 选择题（每题四个选项，只有一个是正确的，将正确的选项填入括号内） 1.焊条电弧焊时与电流在焊条上产生的电阻热无关的是（ D ）。 （A）焊条直径 （B）电流密度 （C）焊条的电阻率 （D）药皮的类型 2.不会影响焊接电弧稳定性的因素是（ D ）。 （A）焊接电源的特性 （B）焊接工艺参数 （C）焊条药皮的组成 （D）焊芯的化学成分 3.长焊缝焊接时，（ C ）焊接方法变形最小。 （A）直通焊 （B）从中段向两端施焊 （C）从中段向两端逐步退焊 （D）逐步跳焊 4.在焊接法兰盘时，为减小角变形可采用（ C ）。 （A）散热法 （B）反变形法 （C）刚性固定法 （D）自重法 5.对于低碳钢可在焊后直接应用（ A ）来矫正焊接残余变形。 （A）机械矫正法 （B）火焰加热矫正法 （C）散热法 （D）自重法 6.对脆性断裂影响最大的焊接缺陷是（ A ）。 （A）咬边 （B）气孔 （C）内部夹渣 （D）弧坑 7.类似于焊接裂纹的危险焊接缺陷是（ C ）。 （A）未焊透 （B）夹渣 （C）未熔合 （D）内部气孔 8.焊条电弧焊时，最容易出现气孔的电源种类或极性是（ A ）。 （A）交流电源 （B）直流正接 （C）直流反接 （D）脉冲电源 9.为防止气孔的产生，酸性焊条的烘干温度为（ B ）。 （A）70～150℃ （B）200～250℃ （C）350～400℃ （D）400～450℃ 10.焊条电弧焊时，可防止产生气孔的措施是（ B ）。 （A）减小坡口角度 （B）采用短弧焊接 （C）选用碱性焊条 （D）加强层间清理 11.焊接电流太小，层间清渣不净易引起的缺陷是（ C ）。 （A）裂纹 （B）未焊透 （C）夹渣 （D）焊瘤 12.可有效防止夹渣的措施是（ A ）。 （A）认真清除层间熔渣 （B）焊前预热 （C）烘干焊条 （D）采用多层多道焊 13产生未焊透的原因是（ C ）。 （A）焊接电流大、焊条移动快 （B）焊接电流大、焊条移动慢 （C）焊接电流小、焊条移动快 （D）焊接电流小、焊条移动慢 14.焊接坡口太小、钝边太大或应开坡口而未开坡口产产生（ B ）缺陷的原因之一。 （A）烧穿 （B）未焊透 （C）未熔合 （D）冷裂纹 15电流过小或焊速太快，由于热量不足，致使母材坡口或先焊的焊缝金属未得到充分的熔化易产生（ D ）缺陷。 （A）烧穿 （B）咬边 （C）裂纹 （D）未熔合 16.在焊缝收尾处产生的下陷现象叫（ C ）。 （A）烧穿 （B）裂纹 （C）弧坑 （D）焊瘤 17.不属于焊缝形状缺陷的是（ C ）。 （A）咬边 （B）焊瘤 （C）夹渣 （D）烧穿 18平板对接横焊时，要采用（ A ）。 （A）较小的焊条直径和焊接电流，短弧施焊 （B）较小的焊条直径、较大的焊接电流，短弧施焊 （C）较大的焊条直径、较小的焊接电流，短弧施焊 （D）较大的焊条直径和焊接电流，短弧施焊 19.低碳钢管的水平固定焊引弧时，要（ A ）。 （A）运条幅度小，速度较快，电弧短 （B）运条幅度大，速度较快，电弧短 （C）运条幅度小，速度较慢，电弧短 （D）运条幅度大，速度较慢，电弧短 20.埋弧焊时决定熔宽的主要因素是（ A ）。 （A）焊接电压 （B）焊接速度 （C）焊接电流 （D）焊丝直径 21氧气、乙炔气和液化气瓶，不能排空，应留有（A ）表压的余气。 A 0.1～0.2Mpa B 0.5～0.8Mpa C 1.Mpa 22在使用气体保护焊时，保护气瓶应直