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;PCB基础知识培训教材;一、什么叫做PCB;二、分类：1、按用途可分为;2、按硬度可分为：;3、按板孔的导通状态可分为：;4、按层次可分为：;5、按表面制作可分为：;6、以基材分类：;三、多层PCB板的生产工艺流程;材料;四、各生产工序工艺原理解释;A、生产工艺流程： 来料检查 剪板 磨板边 圆角 洗板 后烤 下工序 B、常见板材及规格： 板材为：FR-4及CEM-3，大料尺寸为：36”?48”、 40”?48”、42”?48”、 41”?49”、 48”?72” C、开料利用率： 开料利用率为开料面积中的成品出货面积与开料面积的百分比。双面板一般要求达到85%以上，多层板要求达到75%以上 ;实物组图;2、内层图形;生产工艺流程： 前处理 压干膜（涂湿膜） 对位曝光 显影 蚀刻 退膜 QC检查（过AOI） 下工序;A、前处理（化学清洗线）：;B、涂湿膜或压干膜;C、干膜曝光原理：;D、显影原理、蚀刻与退膜;实物组图（1）;实物组图（2）;棕化：;3、层 压;A、热压、冷压：;B、拆板：;实物组图（1）;实物组图（2）;实物组图（3）;4、钻孔的原理：;A、钻孔的作用：;B、铝片的作用：;C、打磨披峰：;D、红胶片：;实物组图（1）;实物组图（2）;多层PCB板的生产工艺流程;5、沉铜（原理）;A、沉铜的作用： 在已钻出的孔内覆盖一层金属铜，实现PCB板层与层之间的线路连接及实现客户处的插件焊接作用。 B、去钻污： 主要通过高锰酸钾溶液在一定的温度及浓度条件下，氧化孔内已溶胀的树脂，来实现去除钻污。（钻污为钻孔时孔内树脂残渣） ;6、全板电镀;实物组图;7、外层图形;A、前处理（超粗化）： 将板电完成之板送入设备内，在喷淋、温度 、药水 、速度的共同作用下，形成高粗糙度的铜面，增加干膜与铜面的结合力 。 B、贴干膜： 先从干膜上剥下聚乙稀保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上，干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，再借助于热压辘的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。 ;C、曝光： 在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于弱碱的立体型大分子结构。 D、显影： 感光膜中未曝光部分的活性基团与弱碱溶液反应，生成可溶性物质溶解下来；未曝光的感光膜与显影液反应被溶解掉，曝光的感光膜不与弱碱溶液反应而被保留下来，从而得到所需的线路图形。 ;实物组图（1）;实物组图（2）;8、图形电镀;9、蚀刻;实物组图（1）;实物组图（2）;10、阻焊;阻焊的作用： 1、美观 2、保护 3、绝缘 4、防焊 5、耐酸碱 生产流程： 磨板 丝印阻焊 预烤 曝光 显影 PQC检查 后固化 下工序;11、文字;生产流程： 查看LOT卡确定是否须丝印字符及字符制作要求 按LOT卡要求选择字符油墨 开油 检查字符网是否合格并用网浆进行修补 根据MI要求涂改周期 将网版锁紧在手动丝印机台上 对位 印首板 首板OK后批量印刷 收油 清洗网版 从机台上拆下网版暂放到相关区域 ; 字符油墨类型： 字符油墨为热固型油墨，当其热固后就算是用强酸强碱都很难将其清洗干净。 常见缺陷： 字符上PAD；字符膜糊；字符不下油；板面粘字符等。 ;实物组图（1）;实物组图（2）;实物组图（3）;12、表面处理;A、生产流程： 微蚀 水洗 涂助焊剂 喷锡 气床冷却 热水洗 水洗 烘干 PQC检查 下工序 B、合金焊料熔点比较： 有铅焊料熔点为183℃（Sn63/Pb37） 无铅焊料熔点为227℃（Sn/Cu/Ni）;实物组图（金板）（1）;实物组图（2）;13、成型;实物组图;14、电测试;绝缘性测试：对某一待测网络（导线）施加电压，而在其它相邻网络上检测是否有电压值，以此来判断网络（导线）之间是否绝缘。 C、测试分类： ;15、成品检验（FQC）;16、成品包装;实物组图（1）;实物组图（2）;46．凡事不要说＂我不会＂或＂不可能＂，因为你根本还没有去做！47．成功不是靠梦想和希望，而是靠努力和实践．48．只有在天空最暗的时候，才可以看到天上的星星．49．上帝说：你要什么便取什么，但是要付出相当的代价．50．现在站在