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元器件降额规范
文 件编号
文件版本
制定部门
制定日期
页 码
目 录
1 目的 ....................................................................................2
2 适用范围 ................................................................................2
3 引用标准.................................................................................2
4 质量等级及工作状态定义 ..................................................................2
4.1 质量等级...............................................................................2
4.2 工作状态.............................................................................. 2
5 各类器件降额度要求 ......................................................................3
5.1 集成电路.............................................................................. 2
5.2 分立半导体器件.........................................................................4
5.3 固定电阻器、保险丝、热敏电阻.......................................................... 5
5.4 电位器................................................................................ 5
5.5 电容器.................................................................................6
5.6 磁性器件...............................................................................7
5.7 机电元件...............................................................................8
5.8 连接器、电缆...........................................................................8
5.9 风扇、PCB .............................................................................9
6 应用说明.................................................................................9
6.1 半导体器件结温Tj 确定...................................................................9
表目录
表1 集成电路降额表......................... ....... .......................................3
表2 分立半导体降额表............................. .........................................4
表3 固定电阻降额表.................................. ......................................5
表4 电位器降额表................................ ..........................................5
表5 电容器降额表............................
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