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电子装配表面安装技术研究 　　摘要：电子装配表面安装技术是80年代国际上最热门的新一代电子装联技术，到90年代我国电子装配表面安装技术也迅猛地发展，各个电子领域都开始普遍使用。电子装配表面安装技术以其自身独特的优势使电子组装技术发生了革命性的变化。本文介绍了电子装配表面安装技术的概念，分析了其特点，概括了其安装流程，并对其未来发展进行了展望。 　　关键词：电子装配表面安装技术 电子组装技术 安装流程 　　随着电子工业的发展，电子整机产品正朝着轻便化、多功能、小型化、高可靠性方向发展。电子装配表面安装技术正式适应这种发展趋势而产生的一种新型组装技术。它的出现给传统的电子组装技术带来了巨大冲击，甚至逐步取代了传统电子组装技术，成为当今世界上电子产品的最先进的组装技术。 　　一、电子装配表面安装技术的概念 　　电子装配表面安装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。相对于传统的电子装配技术，SMT的印制板不需要要钻孔，元器件无引线（带有焊盘）或引线极短。 　　二、电子装配表面安装技术的特点 　　1.提高了印制板组装密度 　　SMT的发展带动了装配工艺的变革，同时也给印制板的设计赋予了新的概念与内涵。印制板的设计以方便生产、提高效率为目标。因此表面安装元器件体积小、质量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，无引线或引线短。安装时，不受引线间距、通孔间距的限制，与通孔插装技术相比电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。 　　2.电子产品的高可靠性 　　一方面，表面安装元器件自身的可靠性很高；另一方面，这种装配方式有很强的抗冲击能力和抗震动能力。此外，焊点的缺陷率低。 　　3.高频特性好 　　表面安装元件无引线或引线短，使电路的信号路径短，分布参数大大减小，减少了电磁和射频干扰，有利于改善电路的高频性能。 　　4.易于实现自动化生产???提高生产效率 　　在生产过程中减少了钻孔、引线制作、成型等环节，节省了节省材料、能源、设备、人力、时间等，大大降低了生产成本，提高了生产效率。同时， SMT自身的优良特性决定了其很容易进行自动化生产，实现电子产品批量化。 　　三、电子装配表面安装技术的安装流程 　　目前，由于经济在内的种种原因，SMT并没有完全取代传统的通孔装配技术。确切的说，当前的电子产品装配比较普遍的是SMT和通孔安装技术的混合装配方式。表面安装方式分为单面混合安装、双面混合安装和完全安装三种类型。不同的SMT 安装类型有不同的安装流程，在此介绍SMT最基本最典型安装流程。 　　第一步：安装基板。需要将基板固定在专用工作台的台面上，以便人工或自动进行准确的点胶和安装SMD。第二步：点胶和涂膏。点胶是贴片胶滴到PCB的的固定位置上，目的是将SMD 准确粘接在基板上。若组装工艺中采用再流焊，还需要进行涂膏，装配时，将锡膏涂于基板焊盘处，将SMD置于焊膏处，就能焊接SMD.第三步：贴片。将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。第四步：固化。所用设备是固化炉，将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。第五步：回流焊接。所用设备为回流焊炉，将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。第六步：清洗。用清洗机将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。第七步：检修。用各种检测仪器将组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。 　　四、电子装配表面安装技术的未来发展趋势 　　随着国家对高科技产业的投人，特别是国家加大对航空、航天、电子、通信、交通筹方面的投资力度，未来的SMT技术的应用范围还会进一步扩大。而电子行业竞争加剧，企业需要不断满足日益缩短的新品上市周期、更加苛刻的环保要求，顺应更加低成本以及更加微型化的趋势，这对电子制造设备也提出了更高的要求。 　　1.SMT设备朝高精度、高速度、多功能方向发展 　　由于新的片式元器件及其封装方式在不断变化，对贴片机的要求也越来越高。新一代.SMT设备正向高速度、高精度、多功能的方向发展。例如为了提高贴片速度，各类新型贴片机普遍都采用“澈光对中”“飞行对中检测”等先进技术，大大提高了贴片机的速度。为了保诋贴片机的高精度，要采取措施降低贴片机的振动和抖动，减轻机身的重量，增加设备结构的刚性。为了保证高质量的贴片，要采用元器件最佳部位感应识别技术，做到无损伤贴片。例如德国西门子公司在其新的贴片机上引入了智能化控制， 使贴片机保持较高的产能下的最低失误率。另外还有散片贴