背光模组不良介绍(NB).pptVIP

* * 　背光模组机构不良部分介绍（NB） RD: William.yang 2008 2/25 1.Pixel moiré 现象 蓋上Panel后在白畫面或其它特定畫面下，看到斜條紋。 原因 LCD面板與背光模組的光干涉現象。 对策 選用不同Pitch值得增光片或者旋轉增光片的角度。 启示 机构设计时，对于增光片的選用需要結合LCD pixel之間Pitch，偏光片的類型綜合考慮。 2. Shock Fail 灯管断裂 灯管 ａ 背光源胶框 导光板 现象 Shock Test后，LGP斷裂或燈管破裂。 原因 受衝擊后，因爲應力過大或踫撞導致。 对策 A、由於NB LGP為鍥形板，出光側比較薄，Shock時出光測得兩個角容易Fail,此Issue解決方法是在Frame兩個角落背面做L形偷肉。 B、Lamp 破裂 由於LGP Shock后撞到Lamp所至，通常與LGP膠的黏度有關，可以換黏度更高的膠帶，或者加寬雙面膠的寬度。 C、LGP 耳朵裂，Shock 時應力集中所至，加大耳朵処R角。 启示 机构设计时，需要設計合理的間隙及R值。Tape的選擇及結構設計上也作合理考量。 　3. Mura Issue 现象 指在顯示影像時，所產生的畫面局部或全面的不均勻現象 原因 目前主要NB背光部分主要原因有： 1.LGP變形 2.PCB-Cover直接貼在反射片上拉動發射片。 3.导光板网点设计不良 对策 1.請BL厰協助改善 2.依據元件朝向設計PCB-Cover，PCB-Cover可分段設計。 3.請背光厰協助，修改导光板网点设计。 启示 Mura Issue原因還有很多，分析時需要理清到底是什麽部材所導致。设计时用CCD量测,确认BL亮度分布及灯管的辉度分布曲线。 4. Dark corner 现象 燈管側高低壓端出現暗角 原因 1.Lamp 高低壓端溫度過高，液晶變爲液態，光無法透過。 2.SPWG限制，燈管有效發光長度在AA區内。 对策 1.請BL厰協助改善 2.依據元件朝向設計PCB-Cover，PCB-Cover可分段設計。 启示 Mura Issue原因還有很多，分析時需要理清到底是什麽部材所導致。 5. 入光側黃帶 现象 Lamp 側偏黃 原因 DESR Lamp holder特性所導致 对策 DESR-M2 或用Mirror silver 启示 設計時考量。 6. Pooling 现象 在螺絲鎖附処或任意地方出現Pooling 原因 1.螺絲鎖附処發生 螺絲扭力過大，產綫需要管控扭力。（PCBA螺絲也要列入考量） 2.任意処發生 Bezel變形或者強度不足。 3. PCB 元件和BLU背部干涉 对策 在確保結構強度前提下，加強供應商及厰内管控 启示 機構設計時，Bezel 結構上做一些強化設計。 7. Waving 现象 在入光側出現波浪形的黑白條紋 原因 1.組裝干涉 點燈即可見 2.Film靠近Lamp受熱變形 點燈一段時間后可見 3.高溫高溼后可見 設計間隙不足 对策 管控Lamp溫度、散熱、Film與Lamp之間距離、下偏距離BL之間Gap。 启示 開發初期需要評估Lamp電極形式、導絲直徑、Lamp cover散熱效應、合理的間隙值等。 8. Film 防呆 现象 膜片组装不能防呆。 启示 机构设计时应避免此类机构缺失给膜片组装带来的工程不良。 9. 硅膠條貼附 现象 硅膠條設計為一整條，BL厰實際貼時不良較高，改爲三段式有利於BL厰作業。 启示 机构设计时對於此類部材需要考慮BL實際作業。 10.亮暗綫 现象 在入光側出現明暗條紋 原因 1.與BL LGP抛光角度有關 2.LGP 與Lamp holder配合不好 对策 1.需要BL厰配合改善 2.請BL厰管控好Lamp holder相關部材尺寸。 11.漏光 对策: 1.严格控制灯罩开口尺寸,一般将开口的公差定为负公差 2.将导光板入光侧咬花 3.设计时尽量将导光板耳朵在中部附近 4.将导光板耳朵处做特殊处理如将网点雾化或咬花 5.考量Film固定方式 現象： 一般在入光侧(灯管处)和导光板耳朵处. 原因: 1.灯罩开口过大或开口处变形