第3章 节 制造电子产品的常用材料和工具(电子工艺与电子课件).ppt

;3.1 常用导线与绝缘材料 ;1. 导线;裸 线： 指没有绝缘层的单股或多股导线，大部分作为电线电缆的线芯，少部分直接用在电子产品中连接电路。 电磁线： 有绝缘层的导线，绝缘方式有表面涂漆或外缠纱、丝、薄膜等，一般用来绕制电感类产品的绕组，所以也叫做绕组线、漆包线。 绝缘电线电缆：包括固定敷设电线、绝缘软电线和屏蔽线，用做电子产品的电气连接。 通信电缆： 包括用在电信系统中的电信电缆和高频电缆。 ;② 导线的构成材料 ;（2） 安装导线、屏蔽线 ;常用安装导线 ;表2;表2;选择使用安装导线，要注意以下几点： ;b. 最高耐压和绝缘性能 ;选择安装导线颜色的一般习惯 ;d. 工作环境条件 ;（3） 电磁线 ;表2;（4） 带状电缆（电脑排线） ;（5） 电源软导线 ;（7） 高压电缆 ;2. 绝缘材料 ;绝缘材料的耐热等级 ;(2) 常用绝缘材料 ;二. 制造印制电路板的材料—覆铜板 ;准备制作电路板的敷铜板;人工切割敷铜板;人工切割敷铜板;机器切割敷铜板;1. 覆铜板的组成 ;基板;⑴ 覆铜板的基板 ;③ 聚四氟乙烯基板和聚四氟乙烯玻璃布覆铜板 ;⑵ 铜箔 ;⑶ 粘合剂 ;2. 几种常用覆铜板的性能特点 ;表2;3.3 焊接材料 ;1. 焊 料 ;（1） 铅锡合金 ;（2） 铅锡合金状态图 ;（3） 共晶焊锡 ;2. 助焊剂 ;助焊剂的分类及主要成分 ;二、锡焊及其特点;三、锡焊的条件;三、锡焊的条件;三、锡焊的条件;四、 锡焊机理;二、扩散;1．镀锡的要求;（2）加热温度要足够;（3）要使用有效的焊剂;;电子产品生产常用的低温焊锡 ;3. 膏状焊料 ;（1） 焊粉和助焊剂 ;理想的焊粉应该是粒度一致的球状颗粒， 国内外销售的焊粉的粒度有150目、200目、250目、350目和400目等的数种。 注：粒度用来描述颗粒状物质的粗细程度，原指筛网在每1英寸长度上有多少个筛孔（目数），目数越多，筛孔就越小，能通过的颗粒就越细小 。;② 助焊剂 ;（3） 常用焊锡膏及选择依据 ;4. 无铅焊料 ;（3） 无铅焊料的研究与推广 ;② 最有可能替代铅锡焊料的无毒合金是以锡（Sn）为主，添加银（Ag）、锌（Zn）、铜（Cu）、锑（Sb）、铋（Bi）、铟（In）等金属元素。;无铅波峰焊设备;四. 其它常用材料 ;1. 粘合剂 ;(2) 电子工业专用胶 ;2. SMT所用的粘合剂 ;(1) SMT 工艺对粘合剂的要求 ; 无腐蚀——不会腐蚀基板或元器件； 充分的预固化粘性——能靠粘性从贴装头上取下元器件； 充分的在固化粘接强度——能够可靠地固定元器件； 化学性质稳定——与助焊剂和清洗剂不会发生反应； 可鉴别的颜色——适合于视觉检查。 ;⑵ 从加工操作的角度考虑，粘合剂还应该符合的要求有： ;市场上能够买到的贴片胶有两大类： ;3.4 焊接工具 ;电烙铁分类及结构;特点：发热快、体积小、重量轻和耗电低;②外热式电烙铁 ;外热直立式电烙铁的规格按功率分有30W、45W、75W、100W、200W、300W等 ;（2） 感应式电烙铁 ;（3） 两用式电烙铁 ;（4） 调温式电烙铁 ;温控电烙铁 ;特点：恒温装置在烙铁本体内，核心是装在烙铁头上的强磁体传感器。 ;（5） 电烙铁的合理使用 ;2 手工焊接技术;2．电烙铁的拿法;;3．焊锡丝的拿法;焊锡丝一般要用手送入被焊处，不要用烙铁头上的焊锡去焊接，这样很容易造成焊料的氧化，焊剂的挥发。因为烙铁头温度一般都在300℃左右，焊锡丝中的焊剂在高温情况下容易分解失效。 在焊锡丝成份中，铅占有一定的比例。铅是对人体有害的重金属。故焊接完毕后要洗手，避免食入。;二、焊接操作的步骤;2. 烙铁头??形状;1、搪锡：预先在元器件的引线、导线端头和 各类线端子上挂上一层薄而均匀的焊锡，以 便整机装配时顺利进行焊接工作;表3.1 搪锡温度和时间;操作步骤及要领 ? 浸沾助焊剂： 浸入深度—元器件引线根部离助焊剂平面2～3mm。 ? 浸锡： 锡槽温度—在260℃～270℃， 停留时间—１～２秒， 浸入深度—元器件引线根部离锡平面2～5mm。 特别注意：元器件引线从锡槽内提起的动作要缓慢 ? 清洗：从锡槽内取出后应立即浸入酒精内。;4、质量要求 ①锡层应光亮、均匀，没有剥落、针孔、不润湿等缺陷。 ②镀层离主体根部的距离：轴向引出的元器件为2--3mm，径向引出的元器件为4--5mm，类似插座形式元件为1--2mm。 ③元器件表面 保持清洁，无残 留助焊剂，表面 不允许出现烧焦、 烫伤等现象。 ;二、元器件引线的成型