半导体测试与封装概论.pdfVIP

半导体测试封装概述 唐莹 电 阻 电 容 Why ？ What problems ？ 大纲 半导体材料及相关应用领域 集成电路种类 集成电路制造 封装技术发展 传统封装与硅片级封装(wafer level CSP) 测试 半导体材料及相关应用领域 种类 材料 应用 Si Si 集成电路 (Integrated Circuit) 太阳能电池(Solar Cell) 微机械元件(Micromechanics) 化合物 GaAs 高速高频集成电路 GaP 发光二极管(Light Emitted Diode) ZnSe 半导体激光(Semiconductor Laser) ZnS 平面显示器(Flat Panel Displays) 集成电路种类 逻辑电路(Logic) : CPU , 芯片组 (Chip_Set),绘图芯片 …….. 存储 (Memory):ROM,SRAM,DRAM,Flash… 集成电路制造流程 设计 光刻 集成电路制造 硅片探针检测 封装成品测试 成品 封装技术发展 ASE Assembly Milestone 广义的微电子封装分类 零级封装——芯片内部的互连接 一级封装——密闭封装，指芯片密封 一级半封装——芯片和硅片级的混合集成 电路装配 二级封装——PCB板的封装与装配 三级封装——插件接口、主板与组件连接 四级封装——微电子系统的布线连接 传统封装与硅片级封装(wafer level CSP) 传统封装 晶粒切割 晶粒贴附 打线 灌胶 弯腳 成型 SOJ 硅片级封装(wafer level CSP) 球形焊接窗口与 焊料凸点 （Balls pad open Solder bumping ） 硅片级终测 （Wafer level final testing ） 工艺流程 工艺流程 BCB 树脂涂层 溅射Ti/Cu 工艺流程 涂光刻胶 Cu / Ni / Au 电镀 工艺流程 光刻胶线条和Ti/Cu 刻蚀 焊料掩膜涂层 工艺流程 背面标记