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焊接技術的基本知識 什麼是焊接 焊接就是利用加熱或其它方法，使焊料與被焊金屬之間永久牢固的結合在一起 焊接的種類很多，但我們目前主要使用的焊接是錫焊，通常錫焊又可分為： A. 手工焊 B.浸焊 C. 波峰焊 用於小批量生產和維修或其它德才持殊的焊接場合 B，C. 主要適用於工場中批量生產 一般涉及執錫員工，下面只講手工焊，而B，C略講 手工焊 (一) 姿式：要求端正即可 (二) 拿烙鐵的方法 1. 筆握式：即和平常拿筆寫字的握法一樣，此種方法十分常用，可以講現行執錫主要采用此種方法 2. 拳握式：即把烙鐵握在拳中，此種方法只實用於大功率烙鐵和一些較特殊的焊接場合 (三) 加錫的方法 1. 帶錫加錫法：先將錫附著在烙鐵上，再置於焊盤上加錫，但此種方法較為少用，僅在維修方面使用，此種方法對於錫點大小的控制主要在於烙鐵頭與PCB板的角度大小 2. 點焊加錫法，此種方法較為常用，即將烙鐵先置於焊盤上，使其預熱，再送入錫線，當錫剛剛上江焊盤時，先退出錫線，再從斜上與15度角的方向迅還脫開烙鐵，此種方法對焊點大小的控制主要在於加錫的時間和次數 焊接的技術要求 上面我們已經了解了怎樣拿烙鐵和加錫，但具體焊出的焊點怎樣才算合格，對焊點有哪些技術要求呢？ 總的要求：A、良好的導重性； B、足夠的機械強度；C、清潔美觀 具體要求： 焊點應光潔，均勻，輪廓清晰，焊錫量適中，表面層形成一種半弓形，濕潤良好 焊點不應有氧孔，毛刺，拉尖，假焊，連焊短路，半焊，包錫，漏焊，渣狀，少錫等不良現象 不應有電路板銅皮斷，銅皮起，或燙傷元件及導線等現象 線路板上不應留有錫渣，錫珠或變焦的松舌等雜物 對那些大電流焊點，如錫量不飽滿，均需特殊加錫 影響焊點質量的因素為達到上述要求，焊接時應注意影響焊點質量的幾個因素 清潔 (1) 被焊金屬、焊盤、及焊錫要保持清潔，主要是防止有氧化現象 (2) 烙鐵頭要保持清潔，使之清潔的辦法是使用清潔海棉，並清潔海棉始終保持干淨，濕潤，水份要適量，水分太多，會降低烙鐵溫度，造成焊點假焊 2. 時間 一個焊點的焊接時間約2秒，不能超過3秒，焊接時間太短或太長，都將造成焊點不良，若焊接時間過長，焊點處銅皮會起翹 3. 溫度 溫度標准一秀為360~420度，若溫度過高，焊點處銅皮會起翹，溫度過低，會造成焊點拉或渣狀，假焊等，對於調溫烙鐵，溫度一經調定，便不能自行更動，對於恆溫烙鐵，溫度超出規定范圍時，應送工程部維修 4. 烙鐵的保養 (1) 使用前，檢查電源線，插頭、接地線是否完整，有否破皮，缺損等現象 (2) 使用過程中，絕對不允許敲擊烙鐵，空燒時應加錫保護烙鐵頭，防止烙鐵頭空燒氧化 (3) 使用完畢後，要用海棉清潔烙鐵頭後，加錫保養，防止烙鐵頭氧化 5. 執錫的作業方法 (1) 焊接時焊錫絲用量應適直，不能太多，也不能太少，錫量過多，焊錫從線腳至中冒出形成錫珠(渣)，錫量過少，焊點強度不夠 (2) 對於因焊錫堵的孔位不能用錐子撬開，防止銅皮起翹，而必須用烙鐵熔化趕錫後，用吸錫槍將錫吸開 (3) 補焊時，不能用烙鐵尖或用手拉動線頭，防止線頭受力銅皮剝離 (4) 修理浮高元件時，不能在用壓焊、防止銅皮剝離，而必須先用烙鐵和吸錫槍先清除焊錫，折下元件，清理完線腳殘錫，重新插入到位後再焊接 (5) 焊接方法要正確，烙鐵要能充分加熱焊接部位，否則會造成假焊，焊錫應向在烙鐵頭加熱部位送入防止形成錫珠飛濺在PCB板板同，拖錫時，烙鐵頭一定要下放 (6) 烙鐵上的殘錫，要收集在置於放濺罩內的錫潭盒中，不能隨處亂用，致使錫渣掉落產品形成短路 (7) 產品不能放在工作台下，防止在清理台面時，錫珠(渣)，線腳及其它雜物掉進產品，形成短路 (8) 拿機板時要拿板的邊緣部位，不能碰到板上元件，防止損壞機板 (9) 機板迭放時，必須用氣珠袋包好，不能直接迭放，防止損壞機板和元件 (10) 拿放機板時要輕拿輕放，不能擲，拋機板，以免機板產生暗裂，也不能在台上推動機板，以免台上硬物劃傷銅皮，造成開路隱患 (11) 作業時要嚴格按作業指導書的要求進行作業，不能隨意增，刪，或更改 (12) 作業完成後要進行自檢，確保本工序作業無誤後，產品才能流入下一工序 (13) 作業時要配戴靜電手，並且要良好接地，烙鐵接地夾也要可靠接地，防止靜電損壞機板和元件 補充： 一. 波峰焊接工藝 1. 噴塗注意事項： 助焊劑不沾污PCB板裝配插元器件的表面