电子企业之 5-SMT部分问题解决方案实例-0505 (NXPowerLite).pptVIP

SMT部分问题解决方案实例 顾霭云 部分问题解决方案实例 案例1 “爆米花”现象解决措施 案例2 元件裂纹缺损分析 案例3 连接器断裂问题 案例4 金手指沾锡问题 案例5 0201的印刷和贴装 案例6 QFN的印刷、贴装和返修 案例1 “爆米花”现象解决措施 受潮器件再流焊时，在器件内部的气体膨胀使邦定点的根部“破裂” “爆米花”现象 “爆米花”现象解决措施 a 领料时进行核对器件的潮湿敏感度等级。 b 对于有防潮要求的器件，检查是否受潮，对受潮器件进行去潮处理。 c 开封后检查包装内附的湿度显示卡，当指示湿度＞20％（在23℃±5℃时读取）,说明器件已经受潮，在贴装前需对器件进行去潮处理。去潮的方法可采用电热鼓风干燥箱，根据潮湿敏感度等级在125±1℃下烘烤12—20h。 d 再流焊时缓慢升温。 SMD潮湿敏感等级 敏感性 芯片拆封后置放环境条件 拆封后必须使用的期限 （标签上最低耐受时间） 1级 ≤30℃，90%RH 无限期 2级 ≤30℃，60%RH 1年 2a级 ≤30℃，60%RH 4周 3级 ≤30℃，60%RH 168小时 4级 ≤30℃，60%RH 72小时 5级 ≤30℃，60%RH 48小时 5a级 ≤30℃，60%RH 24小时 （1）设计在明细表中应注明元件潮湿敏感度 （2）工艺要对潮湿敏感元件做时间控制标签 （3）对已受潮元件进行去潮处理 去潮处理注意事项： a 应把器件码放在耐高温(大于150℃) 防静电塑料托盘中进行烘烤； b 烘箱要确保接地良好，操作人员手腕带接地良好的防静电手镯； c 操作过程中要轻拿轻放，注意保护器件的引脚，引脚不能有任何变形和损坏。 对于有防潮要求器件的存放和使用： 开封后的器件和经过烘烤处理的器件必须存放在相对湿度≤20％的环境下（干燥箱或干燥塔），贴装时随取随用；开封后，在环境温度≤30℃，相对湿度≤60％的环境下72小时内完成贴装；当天没有贴完的器件，应存放在23±3℃、相对湿度≤20％的环境下。 案例2 元件裂纹缺损分析 锡量 贴片压力过大产生裂痕或应力 热冲击所造成的裂痕 拼板设计元件排列不恰当，分割时产生裂损 B=D 最好 其次C A最差 案例3 连接器断裂问题 连接器断裂问题 案例4 金手指沾锡问题 金手指沾锡问题 原因： ①PCB化学镀金后清洗不良 ②印刷机支撑顶针上的残留焊膏 ③钢板底部污染 ④环境污染 ⑤再流焊升温速度过快 ⑥PCB受潮 PCB金手指化学镀金工艺（其它部分为噴錫) 金手指化金?貼防焊胶布?浸錫及噴錫?清洗?去防焊胶布?清洗?刷板面沾污及錫珠粉垢?叠板?檢驗?叠板包裝 因沟槽清洗不净，残留锡珠附着于阻焊膜与金手指交接处。 解决方案 ①反馈给PCB加工厂 ②清洗钢板底面、支撑、注意环境卫生。 ③设置合理的温度曲线 ④对PCB镀金部分贴防焊胶带隔离 缺点：增加焊膏印刷厚度；不规则的区域难以粘贴；焊后易形成残胶；费工时 。 案例5 0201的印刷和贴装 0201 （0.6mm×0.3mm）焊盘设计 模板开口设计 模板加工方法 焊膏合金粉末颗粒尺寸 可选择4#粉，∮20~38 μm或更小。 0201的贴装问题 尺寸：L0.6xW0.3xT0.25 mm 重量：約0.15mg 体积：比0402小77% 焊盘面积：比0402小66% 用途：目前大多用于手机, PDA, GPS等无线通讯等产品。 0201的贴装问题 窄间距贴装元件间位置互相干涉 0201贴装问题的解决措施 双孔式真空吸嘴 无接触拾取方式 贴装精度与PCB焊盘平整度、厚度有关 案例6 新型封装PQFN的印刷、贴装和返修 新焊端结构: LLP（Leadless Leadframe package ） MLF（Micro Leadless Frame ） QFN(Quad Flat No-lead) Plastic Quad Flat Pack – No Leads (PQFN)方形扁平无引脚塑料封装 QFN封装具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，已成为许多新应用的理想选择。 PQFN导电焊盘有两种类型 一种只裸露出封装底部的一面，其它部分被封装在元件内 PQFN两