数控技术（发展趋势）.pptVIP

3. 伺服系统的位置环和速度环（包括电流环）均采用数 字闭环，软件计算、数字调解等。 为适应不同类型的机床，不同精度和不同速度的要求 ，预先调整加、减速性能或自动调整加、减速性能。 4.采用高分辨的位置检测装置。 高分辨率的脉冲编码器，内有微处理器组成的细分电 路，使得分辨率大大提高，增量位置检测为10000p/r （脉冲数/每转）以上；绝对位置检测为1000000p/r、 上。 5.补偿技术得到了发展和应用。 现代数控系统都具有补偿功能，可以对伺服系统进行 多种补偿，如丝杠螺距误差补偿，齿侧间隙补偿、轴 向运动误差补偿、空间误差补偿和热变形补偿等。 6.采用光栅尺的全闭环系统 7.矢量控制技术。    几百瓦、切割等为几千瓦。 激光器有：CO2激光器、固体激光器YAG、准分子激光器（冷切削）。激光加工工艺方法：激光铣切、激光雕刻铣切、激光焊接、激光表面处理、激光打孔、激光切割等。激光铣切的进一步发展，有可能取代部分电加工机床。 激光加工范围：“激光束能”（激光束直径Φ0.04MM～0.1MM）几乎对所用材料都能加工，如精密膜具和工件加工、膜型制造、珠宝加工、薄片加工、刀具加工、陶瓷的精细雕刻（这是一般铣削和电火花加工所不能比拟的）。 加工精度：10μm，表面粗糙度：1μm。9.6.5 成套、成线制造装备 。9.6.6 工业机器人技术融入数控机床，促进成套技术向自动化方 向发展 。  ●加工对象及加工区域规划； ●加工路线规划； ●加工工艺和加工方法规划 9.7.3.3 加工对象及加工区域规划 ⑴ 加工表面形状差异较大，需要分区域加工; ⑵ 加工表面不同区域尺寸差异较大，需要分区域加工; ⑶ 为有效控制加工残留高度，应针对曲面的变化采用 不同刀位轨迹型形式和行间距进行分区加工。 0.7.3.4.加工工艺路线规划 ⑴ 上道工序的加工不能影响下道工序的定位与夹紧。 ⑵ 加工顺序应由粗加工到精加工逐步进行，加工余量由大到小。 ⑶ 先进行内腔加工工序，后进行外型的加工工序。 ⑷ 尽可能采用相同的定位、夹紧方式或同一把刀加工的工序，减 少换刀次数与挪动压紧元件次数。 ⑸ 在同一次安装中进行的多道工序，应先安排对工件刚性破坏较 小的工序。 9.7.3.5 加工工艺和加工方法规划 ⑴刀具选择。为不同的加工区域、加工类型选择合适的刀具。 ⑵刀轨形式选择。针对不同的加工区域、加工类型、加工工序    2.高速加工于80年代进了一个高速发展时期，90年代在制造业广泛应用。它是 一种先进的金属切削加工技术，由于它大大的提高切削率和加工质量，又称为高性能加工。多用于铣削加工。高速加工由航空工业和模具工业的需求而推动的。 现在美国和日本大约有30%的公司已经使用高速加工，在德国这个比例高于40%。在飞机制造业，高速铣已经普遍用于飞机零件的加工。 3.高速加工需具备的条件：高速主轴单元，电主轴。快速进给和高加/减速的驱动系统，直线电机驱动。高性能的高速CNC控制系统。配以高速加工的CAD/CAM软件。超硬的刀具材料（包括涂层工艺及材料）。 目前市场上出现的铣削加工机床主轴转述在20000～60000r/min，最高达到150000 r/min；在x、y、z 进给坐标方向的最大进给速度也提高到24～60m/min。 高速加工的基本出发点是高速低负荷。在此状态下的切削比低速高负荷状态下切削能更快的切除材料。  9. 6 机械结构技术 为适应数数控技术的发展，机械结构也发生了很大的变化。为缩小体积，减少占地面积，更多地采用机电一体化结构。为了提高自动化程度，而采用自动交换刀具，自动交换工件，主轴立、卧自动转换，工作台立、卧自动转换，主轴带C轴控制，万能回转铣头，以及“数控夹盘”，“数控回转工作台”，“动力刀架”和“数控夹具”等。 为了提高数控机床的动态特性，伺服系统和主机进行很好的机电匹配。同时主机也借助计算机进行模块化、优化设计。 9.6.1 设计思想的发展 机床是工作母机，机床制造必须连续不断的开发新思想，满足用户对产品制造质量和效率日益提高地要求。单纯优化现有工艺和一再提高机床的功率是远远不够的。 在新的驱动技术和运动学领域的新开发、轻型化的新材料、环保生产、机床安全、精度和测试技术、微型制造和微型装卸技术等方面的