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颗粒大小与表面粗糙度的关系电解液的导电性与表面粗糙度的关系
A study of EDM/ECM-lapping complex machining technology Po-Kuang-Chiang Department Mechanical Engineering Southern Taiwan University of Technology 2007 May 29th Outline 1.摘要 2.介紹 3.實驗過程與比較 4.結果與討論 摘 要 第一點 EDM 成形和 ECM 磨光技術的研究,在相同的電極下,EDM 的加工表面為 1μm Ra 要應用 ECM 改善到 0.2 μm Ra。 第二點 為了得到更光滑的表面,發展新的 EDM 和ECM-lapping複合加工 的技術。 介 紹 .EDM是一種有效的微小模型加工技術。 .但是 EDM的缺點在於對切開材料部份的放電處理,還有 精確的製做一隻相同的電極很困難。 .EDM加工後的表面粗糙並有高溫產生的再鑄層和微小裂紋 .而本篇論文將以尋找表面的光滑加工做為出發點 。 加工工具機,具有以下特點 工具機為桌上型的大小,且配置很簡單,使用的機械工具都很小,且EDM和ECM加工都在同一具機台上,差別只在於加工液的不同。 圖(a)粗糙度為 1.0μm Ra 圖(b)粗糙度為 0.6μm Ra Scanning EDM ECM complex machining EDM ECM-lapping complex machining 雖然ECM得到較光滑的表面粗糙度,但是若要再達到 鏡面等級的粗糙度時,單純用ECM加工是不夠的。 因此為了達到鏡面的等級(小於0.1μm Ra ) ECM- lapping被重新改良,使用陶瓷研磨混合的電解液,這種混 合的電解液可以移除由ECM加工時所產生的氧化層。 顆粒大小與表面粗糙度的關係 電解液的導電性與表面粗糙度的關係 ECM-lapping with sun and planet motion tool 結 論 EDM加工過後的表面,粗糙度改善到0.06μm在使用 ECM-lapping 加工過後 ECM-lapping使用Sun and planet 電極運動後,對於複 雜孔的形狀表面精整度提升 * *
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