制程專案改善報告.pptVIP

目 錄 1.WWBY1216Z6CLWa壓焊不良改善 2.WWQG0606V7GNNa熱壓不良改善 3.WWDC4002T1WNNa少線不良改善 4.WWDG1206V82GLNa畫異不良改善 5.ILB、OLB ACF用量合理化 6.RUN CARD制程條件合理化 7.后續專案改善計劃。 p5 LCM制程、LCM制造、LCM品保 配 合 鄭友春 主 導 擬 案 審 核 核 準 鄭友春 黃舜瑜副理、劉平課長 指 導 p2 p1 備注 2004年5月 ~ 2004年7月 專案實施起訖日期 1.壓焊時間延長后壓焊效果良好，但產能降低約30% 2.FPC-1改為貫孔設計后經試產壓焊效果良好，且產能恢復到之前狀態 3.改善后此型號壓焊站一次通過率提升到99%，且未再客訴過無顯示、顯示不穩定、鈴聲小等不良。 改善后狀況 (含數據化成效對比) 1.壓焊不良為FPC-1膠材較厚，傳熱性不佳導致假焊現像。 2.暫時對策：FPC-1壓焊時將壓焊時間由原第一段4秒第二段5秒，延長為第一段7秒、第二段8秒。 3、長久對策：請勝華產品部將FPC-1壓焊端改為貫孔設計，并于7月份試產32pcs,試產結果良好。 改善歷程 1.五月份壓焊站量產此型號無顯示、畫異、無鈴聲等總不良35%左右 2.四月份客訴無顯示、顯示不穩定、鈴聲小等不良. 改善前狀況 壓焊站 個人或團體 (配合人員) 主 導 者 主導 or 配合 重要 且 緊 迫 重要緊迫性 FPC-1已于2004年7月1日變更為貫孔設計 是否結施 BY1216Z壓焊不良改善 1 改善 項目 NO 一、WWBY1216Z6CLWa壓焊不良改善 p1 WWBY1216Z6CLWa客訴履歷 p1 附件一 備注 2004年7月~2004年9月 專案實施起訖日期 1.將此型號改為對位本壓機台作業后，無顯示不良下降為0.1% 改善后狀況 (含數據化成效對比) 1. 無顯示不良為：熱壓紙差、加上人員對位公差導致熱壓完成后H/S超前短路 2.暫時對策：將熱壓機stage上定位熱壓紙之偏光片后移0.1mm后再作業。 3.長久對策：因熱壓機台stageY軸無法調整，通過實驗驗証改為對位本壓機作業效果 良好 改善歷程 1.六月份量產此型號無顯示單項不良約14.5%。且電測OK品存在信賴性疑慮 改善前狀況 彭 永 忠 個人或團體 (配合人員) 主 導 者 主導 or 配合 重要且緊迫 重要緊迫性 2004年8月請勝華制程將此型號熱壓工序改為對位本壓方式作業 是否結施 QG0606V熱壓不良改善 2 改善 項目 NO 二、WWQG0606V7GNNa熱壓不良改善 p1 WWQG0606V7GNNa熱壓不良改善推移 附件一 p1 附件二 附件三 備注 2004年9月至2004年10月 專案實施起訖日期 改善后總不良率降為3%以下 改善后狀況 (含數據化成效對比) 1.少線不良為PCB板來料熱壓區防焊綠漆過高導至熱壓不良。 2.暫時對策：已熱壓OK品全數投冷熱沖擊篩選，未熱壓之在線、在庫品PCB全數重篩后上線，并統計重篩及不良品重工工時向供應商索賠。 3.請供應商將PCB板熱壓區防焊綠漆過高列為重點不良項管控 改善歷程 1.九月份量產此型號少線不良約15.6%，且電測OK之產品存在信賴性疑慮 2.且有客訴少線不良 改善前狀況 張中軍 楊利國 廖華平 個人或團體 (配合人員) 主 導 者 主導 or 配合 重要 重要緊迫性 是 是否結施 DC4002T少線不良改善 3 改善 項目 NO 三、WWDC4002T1WNNa少線、畫異不良改善 p1 WWDC4002T1WNNa少線畫異不良推移 附件三 p1 WWDC4002T1WNNa少線畫異不良推移 附件四 p1 備注 2004年 11月 ~ 2004年 12月13日 專案實施起訖日期 1.2004年12月13日產品部變更此型號Heat seal圖面。(附件五) 改善后狀況 (含數據化成效對比) 1.無顯示不良為產品設計不良：H\S線路干涉到LCD ITO COM線，導致熱壓后particle短路不良。 2.暫時對策：已熱壓OK品全數投信賴性實驗，未上線之熱壓紙將干涉COM線之部份CUT后再熱壓， 3.長久對策：請產品部變更熱壓紙設計以避開干擾部份。 改善歷程 11月份量產此型號畫異不良約9.1%，且電測OK品存在不穩定現像 改善前狀況 彭永忠 個人或團體 (配合人員) 主導者 主導 or 配合 重要且 緊迫 重要緊迫性 是 是否結施 DG1206V8畫異不良改善 4 改善 項目 NO 四、WWDG1206V82GLNa畫異不良改善 p1 WWDG1