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镀金培训教材 一、镀金用途： 电镀黄金属面心立方结构，具有很好的耐磨性、延展性、硬度(110～170HV)。 黄金具有良好的导电性能，表面平整、接触电阻小。 黄金具有良好的抗腐蚀、抗氧化性能。如250℃以下HF及H2SO4比重1.46以下的HNO3，都不能浸蚀黄金。但王水HNO3:HCL 1:3则可迅速溶解黄金，工业上常用氧化剂加KCN或NaCN来溶解黄金。 二、流程： 一般流程： 磨板—→酸洗—→水洗—→镀镍—→水洗—→活化—→水洗—→镀金 —→金回收。 Delco板2P42425、2P42426流程（1# line）： NPS微蚀—→水洗—→酸洗—→水洗—→镀镍—→水洗—→活化—→水洗—→镀金—→金回收。 三、每个药水缸作用及控制参数： 磨板及NPS微蚀： 两者目的皆为清洁铜面，消除Cu表面钝化膜、氧化等，而获得较为均匀且粗糙的表面，以增加Cu–Ni结合力。 磨板效果与压力、速度、磨辘大小及磨辘平整程度有关。本厂金手指拉压力1# 2～8bar，3# 0.2～2bar，4# 1～8bar（供参考）。 1# line采用微蚀作镀镍前处理，可以得到比磨板更平整的Cu面，没有划痕，使金手指有更良好的导电性能。微蚀效果的影响参数有4个： NPS浓度（50～70g/l）。 H2SO4（5%～7% V/V）。 Cu2+含量（＜20g/l）。 药水缸使用时间（＜3kft2或一周换缸一次）。 酸洗： 作用：清洗磨板产生的毛丝、铜粉等杂物，提高金属表面活性。 参数：H2SO4 8～10% V/V更换频率：每班一次。 镀镍： 镀镍作为镀金的预镀层，可提高Au电镀过程中的扩散能力，及提高温度时的稳定性。 原理： 阳极反应：Ni–2e—→Ni2+ 阴极反应：Ni2++2e—→Ni –0.25V 2H++2e—→H2↑ 电流 氢气放出 界限电流 金属沉积 负电位 在达到界限电流时，阴极表面的金属离子浓度接近零，随电流的继续加大有氢气放出，电镀效率减少。 参数控制： Ni (NH2SO3)2 145～165g/l 提供镀层金属 NiCL2 1# line 10～15g/l 氯离子促进阳极溶解 3# line 6～10g/l H3BO3 30～45g/l 三元弱酸维持镍缸PH值 光亮剂1# line 3010 25～35ml/l，补50ml/班，整平光亮 3#、4# line MP200 18～22ml/l，补300ml/班 温度50～65℃，太高致镀层粗糙、太低易烧板。 防针孔剂（润湿剂）1# NPA 20ml/班，3、4# line NAW-4 10ml/2hr。 PH值1# line 3.8～4.6，3#、4# line 3.8～4.8。 活化： 用M629活化盐溶解后25～40g/l（适量30g/l），主要功能为清洁镍面及提高镍面活性。注意溶解要完全，不能有颗粒或结晶于缸内。 镀金： 原理： 阴极反应：Au(CN)—2+e—→Au+2CN— 2H++e—→H2 Co2++2e—→Co 阳极反应：4OH— – 4e—→O2+2H2O 与镀镍一样在超过界限电流后阴极有氢气放出影响电流效率。可以通过提高温度，加强液体流动，升高Au含量来提高界限电流，从而提高电流效率。 控制参数及作用： Au 5～7g/l提供镀层金属，保证阴极电流效率。 比重 1.09～1.14g/l。 PH 4.0～4.5 4.2（适量）。 Ni ＜6g/l 超过则需换缸。 Co 1.0g/l 合金电镀，提高硬度，耐磨性。 补充剂C 每补100g金盐加683ml。 稳定剂C 30～50g/l 低则电流效率低。 四、问题解决： 下面所述，仅仅为一些可能的原因，为查找问题提供思路： 问 题 原 因 解决 甩 镍 1. 磨板效果不好 调整磨辘压力、打平磨辘或者更换新磨辘,再试磨板 2. 微蚀缸问题 1. 重新取样分析微蚀各参数 2. 检查微蚀缸是否到期更换 3. 金手指位受污染(针对微蚀的板) 可考虑先过一次除油或酸洗水平微蚀,然后包胶 4. 镍缸参数不对 取样分析、补料 5. 镍缸受污染 镍水做碳处理,更换镍粒 6. 光剂过多或过少 1. 通过候式片来确定光剂是过多还是 过少,然后再补料或拖缸 2. 化学分析光剂含量 7. 电流过大或不稳定,接触不好等 1. 观察火牛显示用钳表检查,实际电流 是否与显示一致