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Computer to…技术简介 Computer to …的含义 Computer to Film Computer to Proof 数码打样 Computer to Plate 直接制版（脱机） Computer to Press 在机直接制版 Computer to Print/Paper 直接成像 * Q * Computer to …技术体系 数字印前流程 Computer to … 技术体系 一. Computer to Film直接软片 1. Computer to Film系统结构 2. Computer to Film主要设备： 2. Computer to Film系统的特点 与照相制版和电分制版等手工拼版方式相比 生产效率更高 耗材减少：感光片、红膜、白片基 初学者更容易掌握 套准精度提高 四色版分色片可以保存重复使用 RIP光栅图像处理器 Film ImageSetter （胶片输出仪、激光照排机） 二. Computer to Plate直接制版 1. Computer to Plate系统结构 2. Plate ImageSetter直接制版机的结构 内鼓式、外鼓式、平台式 内鼓式技术 印版静止 转镜转动并平移 激光光路长 一般单束激光 成像速度取决于转镜转速和印版感光速度 光敏版和紫激光直接制版机多用 外鼓式技术 印版旋转，需安装振颤感应器 激光头平移 激光光路很短 可用多束激光 适合热敏版 平台式技术 印版向前平移 转镜系统：使激光发生偏转 成像速度快 最快的自动上版和卸版技术 制版幅面宽度有限 用于报纸、中小幅面商业印刷 3. Plate ImageSetter直接制版机的激光技术 热敏技术、紫激光技术 过去广为使用的激光 氩离子激光：蓝色，488nm FD-YAG激光：蓝绿色，532nm 氦氖激光：红色，630nm 激光二极管（低能量）：红色，670nm 激光二极管（高能量）：红外，830nm，热敏用 钕钇石榴石激光（Nd-YAG）：红外，1064nm， 高能，热敏用 倍频钕钇石榴石激光：绿色，532nm 紫激光：紫色，400nm 热敏技术 二进制型版材，不会发生曝光不足或曝光过度 精度高 耐印率高，100万 成像速度低 紫激光技术 波长短，能量高，成像速度快，55000线/分钟 激光精度达250线/英寸 只在成像时才启动，实际寿命更长 光源价格更便宜 版材可用黄色安全灯 4. Plate ImageSetter直接制版的版材 光敏版、热敏版 光敏型印版：光聚合型、银盐扩散型、银盐复合型 光聚合型 保护层 感光树脂层 铝 基 曝 光 预热处理 显影涂胶 热 敏度较低、耐印率高 银盐扩散型 曝光 物理显影核层 卤化银乳剂层 光 铝基板 显影 化学显影 物理显影 水洗 银影像 非银影像 印刷 油墨 水 敏度高、成像速度快、技术成熟 可再现1% - 99%网点 感光范围宽，可使用各种激光 银盐复合型 敏度高，再现精度高 印刷适性好，耐印率高（100万） 满足不同光源 加工复杂，时间长 卤化银乳剂 UV光敏聚合物乳剂 铝版基 一次曝光（可见光） 形成银盐影象 二次曝光（UV光） 形成银盐影象 热敏型印版：交联、烧蚀、热转移、热蒙版、相变 交联技术 吸收红外光，发生聚合反应 烧蚀技术 高能激光冲击印版，使图文部分材料松动 用于在机制版 热转移技术 特殊热转印膜 热蒙版技术 类似于银盐复合型热敏版 相变技术 特殊可变换属性的聚合物，图文见激光由亲水边成亲油 免冲洗，用于在机制版 使用烧蚀技术的热敏版 使用800 – 1100nm 的红外激光 二进制型印版：只有热能超过某阈值才成像 不存在曝光不足和曝光过度问题 分辨率高 耐印率好 敏度低，成像速度低于光敏版 高质量：网点质量更佳 高效率：简化工序，缩短工时 低损耗：节约大量胶片 5. 直接制版技术的特点 信息 输出 软片曝光 （激光） 冲洗 加工 PS版曝光 （紫外线） 加工 处理 印 刷 50分钟 直接制版（CTP） 2分钟 6. 世界CTP设备应用现状 美国99年100家大印刷厂55%采用CTP技术 未来5年CTP机安装量以39%/年增长 银盐扩散型版材 －中科院理化技术研究所 热敏型版材 －乐凯胶片集团/北京师范大学 光敏树脂型版材 －上海印刷技术研究所 7. 国内直接制版版材研究情况 三. Computer to Press在机制版 即Direct Imageing Process 在印刷机上使用成像系统对印版进行制作。 1. 在机