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电工材料 2005 N o . 2 引线框架用高强高导铜合金材料 33 !!!!!!!! ! ! 综述 ·动态 ! !!!!!!! 引线框架用高强高导铜合金材料 于朝清 ( 重庆川仪一厂，重庆 400702) 摘要：高强高导铜合金材料是集成电路和电子元器件发展的基础。铜合金材料具有优良的导电导热性 能 而且价格相对低廉 在集成电路封装领域应用广泛。在不过分降低其导电导热性能的前提下 可采取 , , , 多种强化方式来提高新型合金材料的综合性能 以满足集成电路封装技术发展的需要。本文概述了引线 , 框架用高强高导铜合金材料的种类、研究现状及应用前景。 关键词 高强高导 铜合金 弥散强化 沉淀强化 : ; ; ; 中图分类号： 文献标识码： 文章编号： ( ) T M 20 1. 4 ; T M 205 . 1 A 167 1 - 8887 2005 02 - 0033 - 06 The Summary of Copper All oy with Hi gh - strength and Hi gh -conductivity Y U Ch ao-gin g ( Ch On gg in g Ch u any i Fact Ory N O . 1, Ch an gg in g 400702 , Ch in a ) Abstract : T h e copp er alloy wit h h igh -st r en gt h an d h igh -con duct ivit y i s b a se of I C an d elect r on ic elem en t developm en t . T h e copp er alloy h a s n ot on ly excellen t elect r ical an d t h er m al con duct ivit y , but also it i s low co st . So it i s widely u sed in in t egr at ed cir cuit s . I t i s a comm on subj ect t h at impr ovin g pr op er t ie s of n ew alloy in m an y st r en gt h en in g m et h- od s wit h out decr ea sin g elect r ical an d t h er m al con duct ivit y in or der t o m eet in t egr at ed cir - cuit in du st r y *s n eed . Key words : h igh -st r en gt h an d h igh -con duct ivit y ; copp er alloy ; di sp er sion st r en gt h en in g ; pr e-