pcb离子污染测试报告如何看(共4篇).docVIP

pcb离子污染测试报告如何看(共4篇) ：离子 测试报告 如何看 污染 pcb pcb离子污染标准是多少 pcb离子污染检测项目 pcb离子污染测试标准 篇一：PCB离子污染 一．PCB电路板为什么越来越多的客户要求离子污染度？ 电路板行业越来越多地出现离子污染测试离子浓度残留检测。很多业内人不明白为什么欧美的订单很多都会有离子污染要求，并且逐年加剧台阶越来越高。更是出现了很多清洗残留离子的清洗剂。其实离子欧美客户的要求也不是无因而生的，因为随着电子行业的迅速发展，电子产品的集成度越来越高，电路板上的元器件密度越来越高，电路板的布线也很密集，线与线的间距也越来越小。问题在于因而出现，以前的电路板表面清洁度已无法满足现有产品的要求。而对清洁度的要求也就相应提高了。对总离子污染的要求、分离子污染的要求，如Na、Cl、Br、SO4、等等离子就有了相应的残留浓度值的要求。（单位：ug/in2或ug/cm2） 特别表现在高端电路板行业，如航天航空、汽车电路板、高端通讯板、高端医疗设备等。 二．板面的离子残留究竟会造成什么后果呢？ PCB线路板的密度大，pad与pad的间距小，离子残留在表面会造成离子迁移的可能性很大。也就是导通两间距的pad或线。若PCB线路板表面有酸性离子（如：SO4、NO3等）残留时还会对线路板有腐蚀的情形，如造成开路、短线等现象。产品的寿命也大大降低。 三．用DI水可以清洗的掉这些离子残留吗？ 一般有离子污染要求的PCB板厂都会有自己DI水设备，那为什么用DI水清洗还达不到要求呢？那是因为水本身的表面张力太大，PCB板上有些贯孔水就无法渗透进去。水本身的清洁力度也不够，不足以将PCB板面残留的如油渍等水无法溶解的污渍去掉。所以客户对离子污染的要求稍微高点，用DI水清洗就无法达到要求了。 四．那怎样才能清除掉这些残留呢？ 美国EnviroSense公司在1992年就为此专门研发了PCB去离子清洗剂-EnviroGold#816 。 它的主要优点： 1.去污能力强 2.无残留（在清除脏污后，清洗不会留在产品上造成二次污染） 3.表面张力小。良好的表面张力使得它渗透能力强，PCB板上 的贯孔很容易渗透清洗。 4.对人体和环境无污染。属美国建议环保电子清洗产品。 篇二：PCB可靠性测试方法 PCB可靠性测试方法 测试项目的品质要求和判定标准 序号 内容 1 棕化剥离强度试验 2 切片试验 3 镀铜厚度 4 补线焊锡,电阻变化率 5 绿油溶解测试 6 绿油耐酸碱试验 7 绿油硬度测试 8 绿油附着力测试 9 热应力试验(浸锡) 10 （無鉛）焊锡性试验 11 （有鉛）焊锡性试验 序号 内容 12 离子污染试验 13 阻抗测试 14 Tg测试 15 锡铅成份测试 16 蚀刻因子测试 17 化金/文字附着力测试 18 孔拉力测试 19 线拉力测试 20 高压绝缘测试 21 喷锡（镀金、化金、化银）厚 度测试 一般控制标准 剥离强度≧3ib/in 1．依客户要求；2．依制作流程单要求 1．依客户要求；2．依制作流程单要求 无脱落及分离,电阻变化率≦20% 白布无沾防焊漆颜色，防焊油不被刮起 文字,绿油无脱落或分层(不包括UV文字) 硬度6H铅笔 无脱落及分离 无爆板和孔破 95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡 95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡 控制标准 ≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化板), ≦3.0μg.Nacl/sq.in(成型、喷锡) 成品出货按客户要求1.依客户要求；2.依制作流程单要求 Tg≧130℃，△Tg≦3℃ 依客户要求 ≧2.0 无脱落及分离 ≧2000ib/in2 ≧7ib/in 无击穿现象 依客户要求 操作过程及操作要求： 一、棕化剥离强度试验： 1.1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度 1.2 仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片 1.3 试验方法: 1.3.1 取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。 1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。 1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。 1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。 1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。 1.4 计算： 1.5 取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周 二、 切片测试： 2.1 测试目的： 压合一介电层厚度； 钻孔一测试孔壁之粗糙度； 电镀一精确掌握镀铜厚度； 防