SMT设备的操作与维护2.5.43单元四电子课件章节幻灯片.pptVIP

1、返修准备 1.3 SMT返修常用材料、工具和设备 材料 工具及设备 清洁剂 片式移动爪 放大镜 助焊剂 焊接手柄 恒温电铬铁 耐热带 镊子手柄 预热炉 刷子 热风束 真空手柄、真空吸锡工具 拭纸/擦布 热风头 垫板 护脸装置 镊子 喷锡系统 含助焊剂的焊锡丝 凿子头 与元件配套的套管和喷嘴 耐热并防静电的手套 拆卸头 热风拔放台 酒精 热风管 (红外)热风返修台 吸锡编织带 宽平头 焊接系统 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 2、返修作业指导 2.1表面组装元器件的手工拆卸-片式元件 （1）切除均匀涂层（如需要），清洁工作面上的污物、氧化物、残留物或助焊剂。 （2）将热风头安装入热风管。 （3）将加热器温度设为425℃（根据需要设置）。 （4）在元件焊接端上涂覆助焊剂（见图1）。 （5）调节热风输出气压，直至将0.5cm左右远的薄布烧焦。（见图2） （6）热风直吹元件，至焊锡完全熔化，热风头离元件0.5cm远。（见图3） （7）从PWB上取出元件。（如图4）。 注：片式元件本体和PWB之间可能有粘胶。如有使用粘胶，需先轻轻地旋转一下元件，然后再将元件移离PWB。为防止元件及PWB损害，必须在锡完全融化后进行上述操作。 （8）将元件释放到热阻材料的表面。 （9）在焊盘区为替换元件做好准备。 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 2、返修作业指导 2.1表面组装元器件的手工拆卸 -翼形元件 步骤： （1）去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、 残留物或助焊剂。 （2）将宽平头安装入镊子手柄。 （3）加热拆卸头，温度设置大约为315℃（根据实际需要设置）。 （4）利用焊接手柄，融化焊锡到各引脚上，将各引脚桥连起来。 （5）将手柄上的拆卸头换成宽平头。 （6）除去拆卸头上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵。 （7）用锡丝润湿拆卸头内侧边缘和底端。 （8）降低拆卸头的高度，直到与所有的焊点接触。 （9）确认所有焊点都熔化，这时，将元件从PWB上提起。（宽平头的表面张力能将元件从板上提起来。如果不能，可选用镊子将元件夹起）。 （10）用划落方式将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。 （11）用焊锡再次润湿吸头。 （12）清洁焊盘，为元件重置做好准备。 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 2、返修作业指导 2.1表面组装元器件的手工焊接-片式元件 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 2、返修作业指导 2.1表面组装元器件的手工焊接-IC/连接器 用松香酒精溶液做助焊剂。焊接前先用棉签沾上助焊剂涂抹在焊盘上，稍等一会，待酒精略微挥发一些后助焊剂会发粘，此时可将元件或连接器放好，略微压一下即可，注意一定要对正！然后用烙铁把对角线的两个管脚烫一下，即可固定元件，然后就一个脚一个脚地焊接。也可以在烙铁头上稍微多上点锡，在元件的管脚上轻轻拉过。但是这样容易使管脚之间短路，遇到这种情况，应涂上些松香酒精溶液，趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就可以了。 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 3、BGA返修作业指导 3.1 作业准备 BGA俯视图 中部为BGA焊盘 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 3、BGA返修作业指导 3.2 返修流程 拆除元件 为每个元件建立一条温度曲线 去除残留焊膏並清洗这一区域 贴裝新的BGA器件(或原BGA) 印刷焊膏(植球) 回流焊接 检验 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 3、BGA返修作业指导 3.2 植球工具 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 3、BGA返修作业指导 3.3 返修操作编程 返修铬铁电源开关 加热总开关 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 3、BGA返修作业指导 3.3 返修操作编程 贴放视觉部分开关 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 3、BGA返修作业指导 3.3 返修操作编程 返修气泵开关 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 3、BGA返修作业指导 3.3 返修操作编程 PCB固定装置 元件托盘 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 3、BGA返修作业指导 3.3 返修操作编程 拾取与贴放装置 导轨 手动控制面板 显示器 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 3、BGA返修作业指导 3.3 返修操作编程 视觉软件启动图标 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 3、BGA返修