SMT设备的操作与维护8.2.18项目八BGA返修设备操作与维护电子课件章节幻灯片.pptVIP

1、BGA返修台 1.5 QUICK I760系统图 任务十九 QUICK BGA返修台操作与维护 1、BGA返修台 1.6 QUICK I760主要参数 任务十九 QUICK BGA返修台操作与维护 1、BGA返修台 1.7 QUICK3000? BGA植球回流台 任务十九 QUICK BGA返修台操作与维护 《电子产品生产设备操作与维护》课程教学资源建设 建设院校： 主要参与企业： 淮安信息职业技术学院 美国环球仪器公司 德国埃莎亚太办事处 南京电子表面组装专业学会 深圳日东电子科技有限公司 南京熊猫电子制造有限公司 无锡日联光电有限公司 单元四 检测返修设备操作与维护 项目八 BGA返修设备操作与维护 本项目学习目标: 熟悉BGA返修工艺 1 认知BGA返修设备组成 2 知道BGA返修台操作编程方法 3 理解BGA返修设备维护方法 4 单元四 检测返修设备操作与维护 项目八 BGA返修设备操作与维护 本项目主要学习内容: ERSA BGA返修台 操作与维护 任务十八 QUICK BGA返修台 操作与维护 任务十九 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 1、返修准备 1.1 返修必要性 在制造过程中，常常由于生产故障或缺陷作业而不得不废弃一些仍有价值的电子元器件和半导体芯片，而返修设备则可以帮助电子装配厂商避免或减少这笔损失。采用正确的返修设备还可以使返修工艺具有较高的可靠性、重复性和经济性。而将AOI检测和AXI检测集成于返修设备中是当前的一个趋势。 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 1、返修准备 1.2 返修设备分类 目前SMT返修设备可分为两种：手工SMT返修设备与半自动化设备。 放大镜 防静电腕带 镊子 防静电铬铁 热风枪 防静电工作台 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 1、返修准备 1.2 返修设备分类 埃莎红外返修台(BGA) 半自动化设备 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 1、返修准备 1.3 SMT返修常用材料、工具和设备 材料 工具及设备 清洁剂 片式移动爪 放大镜 助焊剂 焊接手柄 恒温电铬铁 耐热带 镊子手柄 预热炉 刷子 热风束 真空手柄、真空吸锡工具 拭纸/擦布 热风头 垫板 护脸装置 镊子 喷锡系统 含助焊剂的焊锡丝 凿子头 与元件配套的套管和喷嘴 耐热并防静电的手套 拆卸头 热风拔放台 酒精 热风管 (红外)热风返修台 吸锡编织带 宽平头 焊接系统 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 2、返修作业指导 2.1表面组装元器件的手工拆卸-片式元件 （1）切除均匀涂层（如需要），清洁工作面上的污物、氧化物、残留物或助焊剂。 （2）将热风头安装入热风管。 （3）将加热器温度设为425℃（根据需要设置）。 （4）在元件焊接端上涂覆助焊剂（见图1）。 （5）调节热风输出气压，直至将0.5cm左右远的薄布烧焦。（见图2） （6）热风直吹元件，至焊锡完全熔化，热风头离元件0.5cm远。（见图3） （7）从PWB上取出元件。（如图4）。 注：片式元件本体和PWB之间可能有粘胶。如有使用粘胶，需先轻轻地旋转一下元件，然后再将元件移离PWB。为防止元件及PWB损害，必须在锡完全融化后进行上述操作。 （8）将元件释放到热阻材料的表面。 （9）在焊盘区为替换元件做好准备。 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 2、返修作业指导 2.1表面组装元器件的手工拆卸 -翼形元件 步骤： （1）去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、 残留物或助焊剂。 （2）将宽平头安装入镊子手柄。 （3）加热拆卸头，温度设置大约为315℃（根据实际需要设置）。 （4）利用焊接手柄，融化焊锡到各引脚上，将各引脚桥连起来。 （5）将手柄上的拆卸头换成宽平头。 （6）除去拆卸头上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵。 （7）用锡丝润湿拆卸头内侧边缘和底端。 （8）降低拆卸头的高度，直到与所有的焊点接触。 （9）确认所有焊点都熔化，这时，将元件从PWB上提起。（宽平头的表面张力能将元件从板上提起来。如果不能，可选用镊子将元件夹起）。 （10）用划落方式将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。 （11）用焊锡再次润湿吸头。 （12）清洁焊盘，为元件重置做好准备。 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 2、返修作业指导 2.1表面组装元器件的手工焊接-