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2.4 网上学:挑选中央处理器 进入课程网站后，通过首页上端右侧的“必威体育精装版硬件揽要”导航，打开必威体育精装版硬件介绍窗口，可以查阅当前主流的CPU新产品 . 2.5拓展训练：拆装LGA1155接口CPU 本项目拓展训练，主要是对Intel公司目前主流的LGA1155接口的CPU及其散热器进行拆装，重点在于训练用户对CPU散热器的拆装。 2.5.1 Intel LGA1155 CPU及散热器的安装 步骤1 放入CPU。打开CPU插槽周围的金属边框，将CPU沿正确的方向轻轻放入CPU插槽中。 步骤2 放置散热器。在CPU表面均匀涂抹散热硅胶，合上金属边框，并放置LGA 1155散热器。此时需要注意将散热器的四个扣具对准CPU插槽上的相应位置。 2.5.1 Intel LGA1155 CPU及散热器的安装 步骤3 旋转扣具。LGA 1155散热器的四个塑料扣具上都有方向箭头，此时需要按照箭头方向逆时针旋转扣具。 步骤4 按下扣具。将四个扣具都按照箭头方向逆时针旋转之后，便可以用力将扣具按下。此时可以按照对角顺序按下扣具以保证散热器与CPU紧密连接。 2.5.1 Intel LGA1155 CPU及散热器的安装 步骤5 反向旋转扣具。扣具按下后，再将其按照与箭头相反方向顺时针旋转至如图所示的位置。 步骤6 CPU风扇电源。最后一步就是将散热器风扇的电源接在主板上标有CPU FAN的电源接口上。 至此，LGA1155接口方式的CPU及其散热器的安装就全部完成。 2．5．2 Intel LGA1155 CPU及散热器的拆卸 步骤1 顺时针旋转扣具。首先拆掉散热器与主板的电源连线，然后将散热器四个扣具按与箭头一致的方向顺时针旋转。 拆卸CPU及散热器的步骤和安装的步骤正好相反。 2．5．2 Intel LGA1155 CPU及散热器的拆卸 步骤2 拿起散热器。在确定四个扣具已经按顺时针旋转后，分别将四个扣具用力拔起，此时注意按住散热器，以避免用力过猛。在四个塑料扣具都拔起之后，就可以将LGA 775散热器取下了。 2．5．2 Intel LGA1155 CPU及散热器的拆卸 步骤3 最后打开CPU插槽周转的金属边框，取出CPU。 至此，LGA1155接口方式的CPU及其散热器的拆卸就全部完成。 2.2.3 CPU的接口方式 （12）Slot 1\ Slot 2 1997年，Intel公司决定把CPU的接口方式从Socket 7转向Slot 1接口，并为新开发的Slot 1接口申请了专利，这样其他生产厂商就不能生产Slot 1接口的产品，Slot 1接口成了Intel公司独有的CPU接口方式。Slot 1接口的CPU从外形上做了彻底的改变，由原先的方形变成了扁平长形，接口使用了金手指取代了原来的针脚形式。采用Slot 1接口，CPU本身及其相关控制电路、二级缓存都做在一块卡上，然后象插扩展卡一样，将它插在主板上提供的Slot 1插槽内。由于受到成本等多个因素的限制，目前Slot 1接口已被淘汰出局。Slot 2接口用途比较专业，主要应用于高端服务器及图形工作站中，如昂贵的Xeon（至强）系列的CPU。Slot 2接口与Slot 1有许多不同之处。其一，Slot 2插槽更长，CPU要大一些；其次，Slot 2能胜任更高要求的计算处理。支持Slot 2接口的主板芯片组有Intel 440GX和450NX。 2.2.3 CPU的接口方式 （13）Slot A Slot A是AMD公司开发的类似于Intel公司Slot 1的接口技术，主要用在该公司K7、Athlon系列的CPU上。 2.2.4 CPU的封装形式 CPU的封装是指采用特定的材料将CPU芯片模块固化在其中以防止损坏的保护措施，也可以把它理解为CPU芯片的外壳。CPU必须封装后才能交付使用，封装是CPU生产过程中的最后一道工序。 衡量一种封装方式的好坏主要考虑三个方面的因素：一是?芯片面积与封装面积之比，尽量接近1：1以提高封装效率。二是引脚问题。引脚要尽量短，以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能。三是基于散热的要求，封装越薄越好。 2.2.4 CPU的封装形式 1、早期的封装方式 CPU封装方式始于8088时代。当时的CPU采用的是DIP封装方式。DIP（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术。采用该封装的CPU芯片有两排引脚，总数一般不超过100个，进行插接时