LED行业的技术创新和影响-(赵强).pptVIP

LED行业的技术创新和对LED行业的影响 报告人：赵 强 报告时间：2012年8月2日 一.LED行业的技术创新和对LED行业的影响 1-大尺寸蓝宝石衬底，多片数反应腔MOCVD会越来越多的应用于产业领域，导致LED外延和芯片的成本会持续降低。 2-外延的PSS衬底技术，多量子阱技术，P-GaN载流子激活浓度显著提高的技术将大大提高LED的亮度和可靠性参数。 3-GaN衬底和非极性面（a面）蓝宝石衬底的外延生长技术将光效提高了3倍以上，颠覆性的改变了这个行业对于LED技术指标的定义，如果能够大规模量产将对LED行业的改变是革命性的。 一.LED行业的技术创新和对LED行业的影响 4-芯片的外量子效率提升取得了极大的进步，在隐形切割，消除黑体吸光，ODR/DBR背面反光技术，ITO增加出光透过率的技术都对芯片亮度提升做出了极大的贡献。近1-2年LED芯片亮度的提升芯片工艺提升的贡献是主要的。 5-LED单个芯片分解为多个较小芯片串联光刻技术和内部芯片互联技术，使小电流，高压驱动成为可能，提高了光效至少20%，并且发热更少，提高了器件的寿命和可靠性。在可以预见的未来必然会更广泛，更深入的应用于封装领域。 一.LED行业的技术创新和对LED行业的影响 6-LED封装元器件散热水平的提高，主要是支架散热水平提高，降低了器件的热阻，包括增加和优化了散热热沉的SMD支架，陶瓷基板支架，金属基板支架等都提高了器件的寿命，增加了光通量的输出，并且向着中功率，高功率，COB，集成高功率的方向发展，降低了Lm/￥的成本。使白光器件在照明领域的应用持续扩大。 7-LED器件对于色度学参数的要求越来越高，高显色指数，低的色容差，颜色的舒适度和一致性的高标准。尤其是荧光粉激发效率的提高，提高了LED器件的光效和亮度，尤其是在蓝光和黄色荧光粉，红色荧光粉，橙色荧光粉光谱分布的不连续区间开发出的荧光粉极大的增加了光谱的连续性，使LED的人造光源光谱和日光的光谱耦合接近，甚至基本一致变成可能。利用这种基础原材料，加上理论计算和分析，在显色指数R1到R15之间可以调节荧光粉的配比以达到控制每一项Ri参数，从而达到我们需要的显色指数和色参数。 一.LED行业的技术创新和对LED行业的影响 8-LED器件的COB封装模式实现了芯片的集成使用，降低了封装成本，提供了较好的散热通道，COB小芯片的集成设计渗透到球泡灯，射灯，筒灯，路灯。COB集成高功率大尺寸芯片封装设计渗透入路灯，隧道灯等各领域。都降低了灯具应用的成本，并且在未来会成为球泡灯，路灯，筒灯的一个主流发展方向。 9- LED器件的可靠性参数要求越来越高和规范化，寿命，结温，热阻要求提高，并且逐渐形成国际化的标准。比如能源之星Lm-79（元器件）Lm-80（灯具），这都是需要建立物理模型和做比较复杂的数学计算，意味着这个行业的要求会越来越专业，数据处理，分析能力，文件文本的要求越来越高，会加速这个行业的竞争和分化，形成强则愈强，弱则愈弱。 一.LED行业的技术创新和对LED行业的影响 10-LED封装元器件的制造化向着自动化和标准化的方向发展，自动化的设备，精确点胶，压模成型（Moding)控制技术大力发展，由此带来了陶瓷基板的Moding封装技术越来越多的适用于大功率产品，应用于路灯，背光源模组，车灯行业。Chip的压模成型技术应用于白光工艺产品使Chip产线的高产能，一致性好，自动化程度高，成本低的优势得以发挥，使Chip白光应用于照明白光，背光源，降低了终端应用的成本。 一.LED行业的技术创新和对LED行业的影响 11-LED封装元器件利用芯片+荧光粉技术制造单色光器件，利用多光谱复合相对于单光谱有更大的积分面积，也就是有更高的亮度从而提高单色光的光强，更为主要的是极大的降低的产品的离散性，减少了档次数量，直接降低了成本。随着器件支架和终端产品散热技术的提高，荧光粉的光衰会进一步降低，这种产品会越来越广泛深入的得到使用。 12-芯片倒装，通孔种金球技术，形成Si基模组，无需金线焊接，节省成本，可以极大的提高产品的可靠性和避免虚焊，死灯，还可以省略焊线这一环节，现在的水平是可以做大尺寸（45mil)的倒装芯片，但是小尺寸的还没有解决技术难题，无法形成量产，大尺寸成本也很高。如果在倒装无金线焊接技术的基础上再加上荧光粉的晶圆级涂覆技术，就会导致连封装的点荧光粉工序也可以省略，就会极大的降低成本和提高亮度，光效。 * *