表面贴片技术指引.PDF

表面贴片技术指南 第一步 为制造着想的产品设计（DFM, Design for Manufacture) 虽然对 DFM 有各种的定义，但有一个基本点是为大家所认同的，那就是在新产 品开发的构思阶段，DFM 就必须有具体表现，以求在产品制造的阶段，以最短 的周期、最低的成本，达到尽可能高的产量。 第二步 工艺流程的控制 随著作为销售市场上具有战略地位的英特网和电子商务的迅猛发展，OEM 面临 一个日趋激烈的竞争形势，产品开发和到位市场的时机正在戏剧性的缩短，边际 利润的压力事实上已有增加。同时合约加工商(CM)发现客户要求在增加：生产必 须具有资格并持有执照，产品上的电子组件必需有效用和有可追溯性。这样，文 件的存盘已成为必不可少的了。 第三步 焊接材料 理解锡膏及其如何工作，将对 SMT 过程的相互作用有更好的了解。适当的评估 技术用来保证与锡膏相联系的生产线的最佳表现。 第四步 丝印 在表面贴片装配的回流焊接中，锡膏是组件引脚或端点和电路板上焊盘之间的连 接介质。除了锡膏本身之外，丝印之中有各种因素，包括丝印机，丝印方法和丝 印过程的各个参数。其中丝印过程是重点。 第五步 黏合剂/环氧胶及滴胶 必须明确规定黏合剂的稠密度、良好的胶点轮廓、良好的湿态和固化强度、胶点 大小。使用 CAD 或其它方法来告诉自动设备在什么地方滴胶点。滴胶设备必需 有适当的精度、速度和可重复性，以达到应用成本的平衡。一些典型的滴胶问题 必须在工艺设计时预计到。 第六步 贴放组件 今天的表面贴片设备不仅要能够准确贴放各种组件，而且要能够处理日益变小的 组件包装。设备必须保持其机动性，来适应可能变成电子包装主流的新组件。设 备使用者-OEM 和 CM-正面临激动人心的时刻，成功的关键在于贴片设备供货商 满足顾客要求和在最短的时间内提交产品的能力。 第七步 焊接 批量回流焊接，过程参数控制，回流温度曲线的效果，氮气保护回流，温度测量 和回流 温度曲线优化。 第八步 清洗 清洗时常被描述成“非增值”过程，但这样现实吗？或者是太过简化，以致于阻 碍了对复杂事物的仔细思考。没有可靠的产品和最低的成本，一个公司在今天的 环球经济中无以生存。因此制造过程中的每一步都必须经过仔细检查以确保其有 助于整个成功。 第九步 测试/检查 选择测试和检查的策略是基于板的复杂性，包括许多方面：表面贴片或通孔插件， 单面或双面，组件数量（包括密脚），焊点，电气与外观特性，这里，重点集中 在组件与焊点数量。 第十步 返工与修理 不把返工看作“必须的不幸”，开明的管理者明白，正确的工具和改进的技术员 培训的结合，可使返工成为整个装配工序中一个高效和有经济效益的步骤。 一、为制造着想的设计(DFM, Design For Manufacture) 这些年，虽然 DFM 已被各种各样地定义，但一个基本的理念是相同的：为了在 制造阶段，以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量，DFM 必须在新产 品开发的概念阶段有具体表现。 把 DFM 的原则应用到印刷电路装配，已经显示了降低成本和装配时间达三分之 二、第一次通过率从 89%提高到 99% 。从这些数字看，DFM 是电子制造公司的 显而易见的选择。 DFM 的开始 首先，必须认识到 DFM 的必要性。这个对一个高级管理成员来说可以最有效率 地完成，但时常对具体实施 DFM 的初级雇员来说是另外一回事。他们通过参与 DFM 会议或研讨会来自我教育，与他人共享知识。内部推广 DFM 的其它方法包 括，把有关 DFM 的研究提交给关键人物或邀请顾问与公司领导讨论 DFM。成功 至少需要工程和制造两方面的领导确信 DFM 的必要，之后，组织的其余部分尽 可能地予以支持。 开始 DFM 的下一个步骤就是，找一个可以监督这个过程的雇员。这意味着他必 须具有工程和制造两个方面的技术背景。雇员必须了解公司的工程方面，从而理 解涉及到研究、开发和设计产品的各种要求，这样他或她可以在新产品开发周期 内的修正阶段影响产品。类似地，该人必须了解制造工序的能力，以加强资本和 补偿任何薄弱环节。一个人在足够的细节上广泛地了解工程和制造两大功能块， 是不寻常的，因此对有潜力的关键人物的循环计划应该用来开发这些技能。外部 招聘，作为这个长远培训步骤的替代，是另一个保证 DFM 资源的方法。可是， 这个人的关键是了解你公司的工程和制造过程。把工程要求和制造能力合理的匹 配是 DFM 成功的关键。 一旦指定一个人为