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* * 內层 压合 钻孔 电镀 外层 防焊 文字 表面处理 成型 电測 外观检验 包裝出貨 多层电路板 製作流程 基板 前處理 裁切 覆膜 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去膜 清洗 流 程 作 用 裁 切 將基板裁切至适当工作尺寸 　　 　　 前處理 清洗並粗糙銅箔表面, 增強油墨与之附著力 內层 前處理 裁切 覆膜 蝕刻 显影 曝光 AOI 去膜 清洗 內层 干膜 基板 干膜 覆 膜 將光阻剂(干膜)加诸于基板表面 流 程 作 用 前處理 裁切 覆膜 蝕刻 显影 曝光 AOI 去膜 清洗 內层 底片 干膜 基板 干膜 底片 曝 光 内层线路影像转移 流 程 作 用 前處理 裁切 覆膜 蝕刻 显影 曝光 AOI 去膜 清洗 內层 干膜 基板 干膜 显 影 去除未被曝光之干膜 流 程 作 用 前處理 裁切 覆膜 蝕刻 显影 曝光 AOI 去膜 清洗 內层 干膜 基板 干膜 流 程 作 用 蝕 刻 内层线路形成 前處理 裁切 覆膜 蝕刻 显影 曝光 AOI 去膜 清洗 內层 基板 去 膜 去除剩余的干膜 清 洗 去除板面残余药液 A O I 內层线路檢查缺口,刮傷,凹陷等 流 程 作 用 压合 預叠 棕化 压合 去毛邊 半撈 鉆靶 清洗 基板 棕 化 在铜面形成氧化层, 便于內层板与胶片間之結合 流 程 作 用 压合 預叠 棕化 压合 去毛邊 半撈 鉆靶 清洗 胶片 基板 胶片 預 疊 依設計將內层板与胶片堆叠 流 程 作 用 压合 預叠 棕化 压合 去毛邊 半撈 铣 靶 清洗 銅箔 胶片 基板 胶片 銅箔 压 合 將預叠好之內層板, 胶片与銅箔压合 銑 靶 製作半撈,鉆孔用之工具孔 流 程 作 用 压合 預叠 棕化 压合 去毛邊 半撈 铣靶 清洗 流 程 作 用 銅箔 胶片 基板 胶片 銅箔 半 撈 去除不規則之板邊 去毛邊 去除板边凌角 清 洗 清除残削 钻孔 流 程 作 用 钻孔 銅箔 胶片 基板 胶片 銅箔 钻 孔 通孔製作 電鍍 流 程 作 用 銅箔 胶片 基板 胶片 銅箔 除胶渣 去毛頭 化學銅 电镀铜 去毛頭 去除钻孔与板面产生之多余残削 除胶渣 去除孔內胶渣