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PCBA 制程介绍 ---质检部 PCBA PCBA 加工工艺制程介绍 1、SMT 制程 1.1 点红胶制程 1.2 印刷锡膏制程 点红胶制程 点红胶制程---用点胶机将红胶均匀的点在PCB板上，利用红胶的粘性来固定SMD元件。 放置PCB板-------点胶机点胶-------贴片机贴片------烘干固化胶水 印刷锡膏制程 印刷锡膏制程---用锡膏印刷机和钢网将锡膏均匀的印刷在PCB的焊盘上。 放置PCB------印刷锡膏------贴片机贴片------回流焊固化锡膏 AIR REFLOW ---热风回流炉 有铅回流焊接---195℃左右 无铅回流焊接---235℃左右 常见的SMT 制程介绍 双面锡膏制程 一面锡膏一面红胶制程 单面红胶制程 单面红胶制程 点红胶的SMT制程通常应用在后工序有波峰焊（WAVE-SOLDERING）工艺要求，点红胶固定SMD元件，防止掉件。 锡膏介绍 含Pb锡膏： 锡膏成分：焊料粉末，黏结剂，溶剂，活性剂，添加剂 焊料粉末合金：63Sn，37Pb 熔点：183℃左右 无Pb锡膏： 锡膏成分：Sn-Ag-Cu 熔点：220 ℃左右 波峰焊制程 波峰焊示意图 助焊剂 波峰焊 空心波（紊乱波） 从不同方向消除元器件的阴影效应，有极强的填充死角，消除跳焊的效果。 波柱薄，截面积小，PCB基板与焊料熔液接触面小，有利于热分解气体的排放，减少PCB吸收的热量，降低元器件损坏的概率。 宽平波 喷嘴出口处安装扩展器。 逆者PCB前进的方向流速大，对PCB有很好的擦洗作用。 设置扩展器的一侧，熔液面宽而平，流速小，有较好的后热作用，起到修整焊接面，消除桥接，拉尖，丰满焊点轮廓的作用。 助焊剂 水溶型 免清洗型 松香型助焊剂： RSA：超活性（rosin super active flux) RA ：活化性（rosin active flux) RMA ：弱活化性(rosin mildly active flux) R ：非活化性（rosin flux) 超声波清洗简介 超声波清洗工艺 超声波清洗原理 超声清洗流程 发展 超声波清洗工艺 清洗剂为氯氟烃（CFC）和三氯乙烷等臭氧损耗物质（ODS） 清洗温度45℃左右。 时间在3min 左右。 超声频率在20-40KHz。 应用空化效应清除污垢。 超声波清洗原理 超声波与声波一样，是一种疏密的振动波，介质的压力作交替变化。 超声波发生器发出高频振荡电信号，通过换能器转换成高频机械振荡而传播到介质-清洗液中，超声波在清洗液中疏密相间地向前辐射，使介质振荡而产生许多微小气泡。 气泡在超声波纵向传播的负压区形成，在正压区闭合。气泡闭合形成超过100 Mpa的瞬间高压，连续不断地冲击清洗表面，从而剥离污垢。达到净化的目的。即空化效应。 超声清洗流程 设备为三槽式 一槽清洗液加热，PCBA浸泡 二槽超声波清洗 三槽浸渍清洗，后悬挂，冷却干燥。 DFM---常见问题之一 DFM---DESIGN FOR MANUFACTURING 避免在表面安装焊盘内部，或在距表面安装焊盘0.635mm以内设置导通孔。 表面安装焊盘上的导通孔在Reflow时会吸收焊锡膏，导致焊盘少锡。 挽救办法：PCB加工时通过过孔塞绿油以阻止焊锡流失，但是有绿油污染焊盘的风险。 DFM---常见问题之二 焊盘与较大面积的导电区相连时，应通过一段长度较短细的导电线路进行热隔离。 在大面积使用地线布置时，地线应设计成网格形式，避免在高温焊接时产生应力，增加印制板的变形度。 同时解决该器件在装卸时的困难。（多见于电源板） DFM---常见问题之三---PCB工艺边 由于回流焊机和波峰焊机有夹持装置，所以PCB的传送方向需要留出工艺边，宽度约3.5mm，如果尺寸有限制，需另加工艺边传送。 对于PCB为非规则形状时，为保持PCB 的平稳传送，工艺边就显得尤为重要。 DFM---常见问题之四---元件布置 SMD在PCB上应均匀分布，尽可能采取一个方向。 元器件的长轴应与PCB的传动方向垂直，以防止元器件在板上漂移或竖碑的现象。 DFM---常见问题之五---阴影效应 SMD采用波峰焊接时，应尽量去除阴影效应，即器件的管脚方向应平行与锡流的方向。 通过增加焊盘长度以解决阴影效应。 一般将PCB长尺寸边作为传送边，布局时将小元件置于它相临大元件的同一侧。 波峰焊不适于细间距的QFP，PLCC，SOP器件的焊接，布局时请尽量避免。 GAME OVER！THANK YOU!!! * * 双面锡膏制程 一面锡膏一面红胶制程 印刷锡膏 贴片 回流焊固化锡膏 PCB翻面 点红胶 贴片 固化红胶 单面红胶制程 点红胶 贴片 固化红胶 钢网模板 PCB PCB 滚轴/刮刀 焊