mold compound 特性及应用课件.pptVIP

Mold Compound 特性及應用 Prepare by:Paladin Lee Dep:MQA Menu 1,What is Mold Compound? 2,Mold Compound 的制程Flow Chart，成分及其特性 3,Green Compound 4,Compound 常见问题分析 1,What is Mold Compound? Molding Compound是主要成分由三员环环氧乙烷(Oxirane)和Filler组成的一种混合物． 2,Mold Compound 的制程，成分及其特性 Mold Compond Vendor Flow Chart 2,Mold Compound 的制程，成分及其特性 Foxconn ZS Mold Process 2,Mold Compound 的制程，成分及其特性 Mold Compound 成分与作用 2,Mold Compound 的制程，成分及其特性 2,Mold Compound 的制程，成分及其特性 Mold Compound的特性 2,Mold Compound 的制程，成分及其特性 Mold Compound的特性 2,Mold Compound 的制程，成分及其特性 Mold Compound的特性 2,Mold Compound 的制程，成分及其特性 Mold Compound的特性 2,Mold Compound 的制程，成分及其特性 Mold Compound的特性 2,Mold Compound 的制程，成分及其特性 Mold Compound的特性 2,Mold Compound 的制程，成分及其特性 Mold Compound的特性 3,Green Compound 3,Green Compound 4,Compound 常见问题分析 4,Compound 常见问题分析 4,Compound 常见问题分析 4,Compound 常见问题分析 4,Compound 常见问题分析 4,Compound 常见问题分析 4,Compound 常见问题分析 4,Compound 常见问题分析 4,Compound 常见问题分析 4,Molding un-complete 4,Compound 常见问题分析 Root Cause 1,Compound 胶量不足 2,温度没达到Tg点 3,固化时间不够开模 4,Compound 常见问题分析 4,Compound 常见问题分析 * * Compound实物照片 After Molding Video Show 主要成分为Epoxy和Filler Epoxy:由２个碳原子与１氧原子形成的三员环环氧乙烷． Filler Epoxy Filler:Filler的目的在于增大未硬化树脂的粘度，形成适合作业的流动性，thixo tropic性质，减小硬化中的发热，延长可用时间，减小硬化收缩，减小硬化物体的CTE, 改善热传导. 1.Spiral Flow 流動性（ 75~125 cm） 意 義 ﹕反映Compound的流動性 測試方法﹕使用特殊的製具﹐以螺旋形方式流動, 測量compound從　　 　　　　　開始流動到停止流動所經過的長度﹒ 2.Gel Time 凝固時間（ 26 sec ）指在一定的温度下面 意 義﹕反映Compound的可流動時間 測試方法﹕用特殊製具測量從開始拉到拉斷的時間﹒ 3.Viscosity 粘度 意義﹕利用粘度曲線得出最佳充模時間,粘度越小 ,流動性越好 ,越 利于充模 ,故粘度最小的時間段被稱為最佳充模時間. Viscosity Time 最佳充模時間 4.玻璃轉換溫度(Tg) 固態?液態轉換時的溫度﹒ 5.比重(S.G) 對于注膠來說一般要求S.G較大為好: S.G小?分子間距大?小空間聚集形成void 6.體積阻抗(V.R) 體積阻抗較大為好,否則會影響產品電信號等 其他特性. 7.熱傳導性 意義﹕反映compound每單位面積可散發的熱量 由于compound內的導線和零件不是超導體﹐工作時會散發熱量使溫度 上升﹐溫度太高會損壞零件﹐所以compound有散熱的作用﹒此數據就 是反映compound的散熱能力﹒ 8.Filler Sizer Filler Size越小,注膠效果越好,但价格也相應要高 Filler Size過大,容易引起wire sweep , under fill等問題. Large Filler attack Fi