ipc610电子组装件的验收条件e版培训教材.pptVIP

* 八、贴片--偏移（一） 缺陷图例 * 八、贴片—偏移（二） 仅有底部焊盘的元件在Y轴方向不允许偏移。X轴方向偏移不超过元件焊盘宽度的25%。 * 八、贴片--偏移（三） * 八、贴片--偏移（三） 末端连接宽度（C）至少为元器件直径（W）的50%，或焊盘宽度（P）的50%，取两者中 的较小者。 * 八、贴片--偏移（四） 最大侧面偏移（A）不大于引线宽度（W）的 25%或0.5mm[0.02in]，取两者中的较小者。 * 八、贴片—扁平欧翼形引脚 * 八、贴片—扁平欧翼形引脚 当脚长（L）大于3倍引线宽度（W）时，最小侧面连接长度（D）等于或大于三倍引线宽度（W）。 当脚长（L）小于3倍引线宽度（W），最小侧面连接长度（D）等于100%（L）。 * 八、贴片—J形引脚 侧面偏移（A）等于或小于引线宽度（W）的25%。 * 八、贴片—J形引脚 标准：侧面连接长度（D）大于引线宽度（W）的200%。 可接收：侧面连接长度（D）大于或等于引线宽度（W）的150%. * 八、贴片—J形引脚 标准：跟部填充高度（F）大于引线厚度（T） 加焊料厚度（G）。 可接收：跟部填充高度（F）至少等于引线厚度（T） 加焊料厚度（G）。 缺陷图例 * 八、贴片--焊锡（一） 缺陷 焊锡接触元件本体 无末端重叠部分 缺陷图例 * 八、贴片--焊锡（二） 缺陷图例 * 八、焊接--过量焊锡 缺陷 焊锡球/泼溅违反最小电气间隙 未固定的焊锡球/泼溅，或未粘附于金属表面 粘附/固定的焊锡球/泼溅是指在一般工作条件下不会移动或松动的焊锡球 * 八、贴片—元器件损伤 缺陷图例 * 八、贴片—元器件损伤 制程警示 * 八、贴片—元器件损伤 缺陷图例 * 八、贴片—元器件损伤 缺陷图例 * 回顾 范围 术语和定义 静电释放的防护 机械组装 元器件的安装 焊接 贴片 * THANK YOU！ * 六、元器件的安装、定位 元件未架高，在使用过程中发热，将PCB烧焦，碳化 * 六、元器件的安装、定位 元器件引脚伸出焊盘部分不能导致以下情况出现： 减小电气间隙； 由于引脚偏移而产生焊接缺陷； 当元件引脚伸出焊盘的长度不足时，允许弯成至少45度的弯脚进行固定 * 六、元器件的安装、定位 * 六、元器件的安装---弯折成型 目标 引脚末端与板面平行，弯折方向与铜箔走向一致 * 六、元器件的安装---弯折成型 * 六、元器件的安装---排插 排插与板面紧贴平齐 当只有一边与板面接触时，排插与PCB板面的距离不得超过0.5mm * 六、元器件的安装---引脚成型 从元器件的本体、球状连接部分或引脚焊接处到器件引脚弯折处的距离要满足下表 * 六、元器件的安装---引脚成型 元器件成型时，从元器件的本体、球状连接部分或引脚焊接处到器件引脚弯折处的距离（L），至少相当于一个引脚的直径或厚度或0.8mm中的较大者 * 六、元器件的安装---引脚成型 缺陷示例 * 六、元器件的安装---应力释放 缺陷示例 * 六、元器件的安装---损伤 制程警示 元件表面有损伤，但未暴露出元件内部的金属材质，引脚密封完好 缺陷 元件表面的绝缘涂层受到损伤，造成元件内部的金属材质暴露在外，或元件严重形变 * 六、元器件的安装---损伤 可接收 元件体有轻微刮痕、残缺，但元件的本体和功能部位没有损伤 缺陷 元件本体破损，结构完整性受到破坏 * 六、元器件的安装---导线损伤 * 六、元器件的安装---导线损伤 * 六、元器件的安装---固定 卧式元件点胶高度大于25%且不超过50%直径 立式元件点胶环绕至少25%，高度至少50% * 六、元器件的安装---架高器件固定 每根引线承重超过7克以上且无机械支撑的元件，至少要有4个均匀分布的粘接点，范围至少达到周长的20%，粘接剂牢固 * 七、焊接--总要求 所有焊接目标都是具有明亮、光滑、有光泽的表面，通常是在待焊物之间呈凹面的光滑外观和良好的润湿，过高的湿度可能导致焊锡呈干枯状。焊接返工应防止导致另外的问题产生，以及维修结果应满足实际应用的可接收标准。 * 七、焊接--总要求 气孔、针孔是制程警示，当数量增加时必须改善 * 七、焊接—引线剪切 引线剪切切入焊料需进行二次焊接 * 七、焊接—引线剪切 缺陷图例 * 七、焊接--引脚凸出 常规要求引脚凸出范围为0.5mm~2.5mm 客户有特别要求时除外 * 七、焊接--引脚 可接收 导线垂直边缘的铜暴露 元件引脚末端的底层金属暴露 缺陷 引脚与焊点间破裂 * 七、焊接—子母板 子板垂直安装在母板上。 子板平贴于母板上。 有要求时，机械固定装置已适当安装。 焊料垂直填充为75%。 * 七、焊接—子母板 焊