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PCB基础 PCB基础知识 PCB=Printed Circuit Board 印制电路板 PWB=printed wiring board 印刷线路板 通常把在绝缘材料上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。 PCB的功能 1、提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 2、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接。 3、为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修 提供识别字符和图形。 PCB分类 按材质分类 刚性板 柔性板 软硬结合板 按层数分类 单面板 双面板 多层板 按材质分类 刚性PCB 它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜箔再层压固化而成。这种PCB 覆铜箔板材，我们就称它为刚性板。再制成PCB，我们就称它为刚性PCB。 柔性PCB 打开通用电脑的键盘就能看到一张软性薄膜（柔性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制PCB 为单面柔性银浆印制PCB，柔性PCB。 软硬板 软板和硬板接合的方式可区分为软硬复合板和软硬结合板两大类产品，差别在于软硬复合板的技术可于制程中将软板和硬板组合，其中有共通的盲孔和埋孔设计，因此可以有更高密度的电路设计。而软硬结合板的技术则是软板和硬板开制作后再行压合成单一片电路板，有信号连通但无盲埋孔的设计。但目前惯用“软硬板”统称全部的软硬板。 覆铜基板（Copper Coated Laminate) 刚性PCB 柔性P CB 软硬结合板(Rigid-Flex Printed Board) 按层数分类 单面有印制线路图形我们称单面PCB 双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的PCB，我们就称其为双面板。 如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的PCB，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的PCB 就成为四层、六层PCB 了，也称为多层PCB。 PCB制造流程（以六层板为例） 基板—内层—压合—钻孔—一次铜— 外层线路—二次铜—蚀刻—中检—防焊 —镀金—喷锡—文字—成型—测试— 终检 基板 基材剪裁 将大的一张板材按规定的尺寸裁切成相应的尺寸,以便后面制程作业.基板的尺寸規格一般都包括三种：36 *48 40 * 48 42 * 48 inch 基材剪裁 内层 贴膜-曝光(利用干膜的感光性将底片上的图像转移到板面之上)-显影(把没有发生聚合反应的区域用显影液将之冲掉)-蚀刻（蚀刻掉没有干膜保护的铜）-去膜(去掉已发生聚合反应部分的干膜)-AOI（自动光学检测） 内层图形转移—贴膜 内层图形转移—曝光 内层图形转移—显影 内层图形转移—蚀刻 内层图形转移---去膜 层压---叠板 压合 利用半固化片(prepreg)将内层及外层铜箔层压在一起构成多层板 1/2OZ铜箔 半固化片 内层 半固化片 1/2OZ铜箔 层压—压合 钻孔 来料—检验—上PIN—钻孔—下PIN—表面处理— QC 机械钻孔 PTH（Plate Through Hole) 外层图形转移---贴膜 外层图形转移---曝光 外层图形转移---显影 一次铜(PTH:Plated Through Hole ) 在孔壁和整板的表面镀上一层铜约0.3mil 以备后工序电镀 外层线路（干膜） 利用干膜将菲林上的图形按客户要求转移到板面上 前处理—压膜—曝光—显影（把没发生聚合反应的区域用显影液将干膜冲洗掉，感光部分因发生反应而洗不掉留在铜面上) —AOI 二次铜（电镀） 把没有干膜的地方(裸铜面)再镀上铜且镀上锡，约0.7mil. 图形电镀—镀铜+镀锡 蚀刻 去膜 用药水去掉干膜 蚀刻 蚀刻掉铜 剥锡铅 去掉抗蚀用的锡铅 外层蚀刻—去膜 外层蚀刻—蚀刻 外层蚀刻—剥锡 中检 中途检测，减少报废成本。 阻焊（绿油） 在板面印上一层防焊油墨，以保护线路，防止短路，方便后续表面贴装及插件作业。 铜面处理—印刷油墨—预烤—曝光 —显影—后烤 感光阻焊 表面处理 喷锡（HASL或HAL） 从熔融Sn/Pb=63/37焊料中出来的PCB经热风（230℃）吹平的方法。 化学镀Ni/Au 是指PCB连接盘上化学镀Ni(厚度≥3um)后再镀上一层0.05-0.15um薄金，或镀上一层厚金(0.3-0.5