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焊接后焊点发白的现象及原因分析字体大小：javascript:setFontSize(16)大 - javascript:setFontSize(14)中 - javascript:setFontSize(12)小 yctin888 发表于 11-11-07 11:54阅读(174)评论(0) 分类： ?不管板子在清洗后出现白色残留，还是免清洗的板子存储后出现白色物质，还是返修时发现的焊点上的白色物质，其成本无非有四种情况：（1）焊剂中的松香：大多数清洗不干净、存储后、焊点失效后产生的白色物质，都是焊剂中本身固有的松香。因为多数助焊剂和锡膏中，松香类化合物都是作为成膜和助焊的主要化学物质。松香通常是透明、硬且脆的无固定形状的固态物质，不是结晶体。因此松香在热力学上不稳定，有结晶的趋向。松香结晶后，无色透明体就变成了白色粉末。如果清洗不干净的话，白色残留就可能是松香在溶剂挥发后形成的结晶粉末。这个不会影响到板子的性能。???（2）松香变性物：这是板子在焊接过程中，松香与焊剂发生反应所产生的物质，而且这种物质的溶解性一般很差，不容易被清洗，滞留在板子上，形成白色残留物。但是这些白色物质都是有机成本的，仍能保证板子的可靠性。（3）有机金属盐：清除焊接表面氧化物的原理是有机酸与金属氧化物反应生成可溶于液态松香的金属盐，冷却后与松香形成固溶体，在清洗中随松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高，焊接后生成物的浓度就会很高。当松香的氧化程度太高时，可能会与未溶解的松香氧化物一起留在板子上。这时候板子的可靠性会降低。所以，表贴组装时要慎重选择焊接材料。清洗制程中，不能选择免清洗的焊膏、助焊剂，否则会因为清洗不完全，反而降低可靠性。（4）金属无机盐：这些可能是焊料中的金属氧化物与助焊剂或焊膏中的含卤活性剂、PCB焊盘中的卤离子、元器件表面镀层中的卤离子残留、FR4材料含卤材料在高温时释放的卤离子反应生成的物质，一般在有机溶剂中的溶解度很小。如果清洗剂选的合适的话，助焊剂残留物可能会被清除掉；清洗剂一旦选择与残留物不匹配，可能很难清除这些金属盐，从而在板子上留下白斑。这些物质会影响到板子的电气性能。另外，还与PCB设计、回流温度、回流时间、温度、湿度等有关系。?品管三字经1. 品质管理中的“三不准”指的是什么？不合格原材料不准投产，不合格半成品不准流入下工序，不合格产品不准出厂。2. 生产现场管理中的“三工序”指的是？复查上工序，检查本工序，优质高效为下工序服务。3. 质量校验中“三检”指的是？自检，互检，专检。4. 出了质量事故要开展“三分析”，并要坚持“三不放过 ”，请问“三不放过 ”指的是？分析事故产生的原因，分析事故的危害性，分析应采取的措施。5. 出了质量事故要开展“三分析”，并要坚持“三不放过”，请问“三不放过”指的是？原因不明不放过，责任不清不放过，措施不落实不放过。6. 生产员工在生产过程中应坚持“三按，一检”，请问“三按，一检” 指的是？按图纸，按工艺，按标注，控制不良品。7.做好产品检验工作，应当好“三员”，请问“三员”指的是？产品质量检验员，质量第一宣传员，生产技术辅导员。8.检验员当好“三员”的同时，要做到“三满意”，请问“三满意”指的是？服务的态度员工满意，检验过的产品下工序满意，出厂的产品客户满意。9.关于不良品的“三不”原则指的是？不接收不良品，不制造不良品，不转移不良品