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半导体器件模拟软件ISE-TCAD

科技信息 O科教前沿O 2012年第33期 CAD 半导体器件模拟软件ISE—T 袁博 陈世彬 (西安工业大学理学院 陕西西安710021) 室温下的正向伏安特性与反向伏安特性进行了模拟仿真.并取得了有价值的敷据。从模拟图的结果可知室温(303K)且偏压较低时,电流随着 电压呈指数关系增长.W/SiC肖特基势垒二极管的开启电压约为0.2v:偏压较高时,电流增加缓慢.串联电阻效应明显。模拟值表明反向电流敷 值比正向数值小几个数量级. 【关键词】ISE—TCAD;MDRAW:DESSIS:l-V特性 The SoftwareofSemiconductorDeviceISE—TCAD Simulafion ofthisthesisisOHthesemiconductorsireulationsoftwareofISE—TCADaleintroducedin tOintroducethe [Abstract】Thepurpose detail.aims and sofiwafesimulationmethod.SemiconductorsireulationsoftwareISE-TcADwasusedtOsireulateW/SiCSBDforward characteristics volrage reverse characteristicsatroofn andthevMuableresult8wereachieved.Atroom bias W88low,the voltage temperatures temperature(303K).ifvoltage of currentwillbe with theturn-on W/SiC barrierdiodeWasabout0.2V.Ifbias Was exponentialgrowingvoltage,and voltage Schottky voltagehigh. be current thecurrentincreasedwilI slOW.andtheseriesresistanceeffectwillbecomeobvious.Arevel.s4.·currentvalueWaslessth帅theforward of v$doesseveralordel3 magnitude. wordslISE—TcAD:MDRAW;DESSIS:1-Veharacteristics 【Key 工艺及器件仿真工具IsE— TCAD是瑞士ISEfIntegrated 1公司开发 SystemsEngineering 的生产制造用设计(DFM: For DesignManufacturability)软 件.是工艺及仿真工具Dios(二 维)FLOOPS—ISE(三维)以及 Ligament(工艺流程编辑)系列 工具.将一维、二维和三维仿真 集成于同一平台.是一种建立 在物理基础上的数值仿真工 具。软件包是由多个模块组成 的.主要是工艺仿|l‘工具DIOS、

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