工程培训教材_2007-07-14-10-13-08-901.docVIP

覆铜板培训资料 定义 覆铜板（CCL）：Copper Clad Laminate，是由木浆纸或玻纤布作增强材料，浸以树脂单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。 CCL的一般特性要求 对CCL特性要求 名词解释 板料分类 见附页 CTI (Comparative Tracking Index) 相对漏电起痕指数：即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值。 一般CTI要求有≥100、≥175、≥300、≥600 Tg（Glass Transition Temperature） 玻璃态转化温度：高分子聚合物因温度之上升导致其物理性质渐起变化，由常温时之无定形或部分结晶之坚硬及脆性如玻璃一般的物质而成为一种黏滞度非常高，柔软如橡皮一般的另一种状态。 RTI(=Maximun Operation Temperature) 我司UL File显示≥130度 UL (UL Grade) 阻燃型：94V0，94V1，94V2 非阻燃型：94HB（难燃型） TD Decomposition Temperation(分解温度),一般板料大于300度 DK(dielectric constant) 介电常数 普通FR4板料在4.6左右 DF(dissipation factor) 介电损耗 普通FR4板料≦0.035 CTE 热膨胀系数；CTE,Z-axis：指Z轴的热膨胀系数 ZPMV2 见附件 三、基板材料的分类和品种 根据PCB不同要求和档次，主要基板材料按不同规则有不同的分类。 1）按覆铜板不同的机械刚性划分 可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。 2）按不同的绝缘材料，结构划分 可分为有机树脂类覆铜板，金属芯覆铜板，陶瓷基覆铜板 3）按不同绝缘层厚度划分 可分为常规板和薄型板。一般将厚度（不含铜）小于0.8mm的环氧树脂覆铜板称为薄板（IPC标准为0.5mm） 4）按所采用的增强材料划分 常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板，纸基覆铜板，复合基覆铜板（常见的有CEM-1：环氧玻纤布面纸芯复合基材层压板；CEM-3：环氧玻纤布面玻纤纸芯复合基材层压板） 5）按所采用的绝缘树脂划分 常见的主体树脂有：酚醛树脂，环氧树脂（EP），聚酰亚胺树脂（PI），聚酰树脂（PET），聚苯醚树脂（PPO或PPE），氰酸酯树脂（CE），聚四氰乙烯树脂（PTFE），双马来酰亚三嗪树脂（BT）。固又可按不同增强材料和采用不同绝缘树脂可划分为五大类：纸基覆铜板，玻纤布基覆铜板，复合基覆铜板，积层法多层板用基板材料，特殊基覆铜板。 6）按阻燃特性的等级划分 可分为四个等级：UL-94V0级，UL-94V1级，UL-94V2级，UL-HB级（非阻燃性类覆铜板） 7）按覆铜板的某个特殊性能划分 按TG的不同分类（tg高的材料具有更好的耐热性，尺寸稳定性和机械强度保持率） 按IPC标准可分为三个档次：110-150度，150-200度，170-220度 按有无卤素存在的分类（有卤素的化合物或树脂作为阻燃剂的电气产品，在废弃后的焚烧中会产生二恶英的有害物质） 可分为有卤素型基板材料和无卤型基板材料（无卤化的基板材料是在其树脂中的“氯含量或溴含量小于0.09wt%”） 按基板材料的线膨胀系数大小分类 热膨胀系数（CTE）在12ppm/℃(板的X,Y方向)以下特性的基板材料，定为低的CTE基板材料 按耐漏电痕迹性高低的分类 基板材料的漏电痕迹是指电子产品在使用过程中，在PCB线路表面间隔的位置上，由于长时间的受到尘粒的堆积，水分的结露等影响而形成的碳化导电电路的痕迹，这种漏电痕迹的出现，会在施加了电压下，放出火花，造成绝缘性能的破环。按基板所能经受住的不同电压值可分为三个等级：I级（CTI≧600V），II级（600CTI400V）） 阻抗板制作知识 阻抗定义：是电缆规范中常用的术语，与电磁波中的电阻相关联和由绝缘及导体所形成的波导有几何学的关系，是电感和电容的函数，和电讯号所产生的电磁波有关。電子機器傳輸訊號線中,其高頻訊號或電磁波傳播時所遭遇的阻力稱之為特性阻抗. ( Characteristic Impedance, Zo) 差分信号( Differential Impedance, Zo)通过一对信号线来传输。一个信号线上传输我们通常所理解的信号；另一个信号线上则传输一个等值而方向相反(至少在理论上是这样)的信号。差分和单端模式最初出现时差异不大，因为所有的信号都存在回路。 阻抗分类： 单线阻抗 (microstrip) Rambus 它为单线阻抗的特殊一种，是由RAMBUS公司提出的应用在高频和超频领域的尖端技术（阻抗要求为：28+