SPS 原理7.docVIP

不良現象基本定義 No Power(簡稱NOP,稱為沒有輸出) 指Power Supply(電源供應器,簡稱PS)在規定的範圍內沒有電壓輸出. 通常造成NOP的原因有三種: A . PS的電壓,電流超出或低于SPEC,而被Latch住. B . PS的PWM無波形輸出,故初級測無法切換至二次測. C . AC電壓未通至Bulk Cap無倍壓至變壓器或者PWM電路無Vcc供給. Regalation (簡稱REG, 指電壓調整): REG指PS工作在各Condition時,電壓Over Or Under Spec 通常造成此原因有三種: A . PS的振蕩頻率不穩或受電磁干擾 B . Scokey Diode的Forward Voltage不匹配 C . Output Wire的Connector接觸不良 Brown Out (簡稱BRO 燒機) BRO指在開機或運行中發生爆炸或者伴隨著發煙的現象. 通常造成BRO的原因有二種: A . PS散熱不良造成,Power Mosfet熱跑脫而Damaged產生,Mosfet. PWM爆炸而產生聲音或發煙. B .AC電壓不穩或變動過大造成Uaristor無法及時吸收而Brown Out HI-POT(耐高壓測試不良) 通常指正常工作中PS會漏電而電擊人体;或雷擊時,PS會發煙爆炸 A . 接地連續性: CASE 與FG必須相通 B . AC To DC : 初級測與次級次級測漏電流須小于Spec(10mA),不可產 生電弧 C . AC To FG : 初級與FG漏電流須小于Spec(10mA),不可產生電弧 D漏電流測試 : 用高壓(通常指264Vac60HZ)在初級與FG漏電流須 小于Spec Timming (時序) 一般為PG ,PF, Hold up ,Turn on A . PG B . PF C . Hold up D . Turn on TS +4.75v +4.75v +5v PG Tr Td T1 TS=1S Tr:2-20ms Td:100-500ms T1=1ms Tr and T1 are measured at 90vac ,full load condition. Potection (保護功能) 一般為OVP , UVP, OCP, OPP, Short,OTP. A . OVP (過電壓保護) B . UVP (欠電壓保護) C . OCP (過電流保護) D . OPP (過功率保護) E . Short (短路保護) F．OTP (過溫度保護) 不良的制程的FLOW 各測作業站產生的電器或外觀不良的不合格產品均稱為不良品. Trouble Shooting T/U ATS1 Case Assemberly TP1 B/I TP2 HI-POT ATS2 Output Wire Test 貼Label 總檢Check 包裝 入庫 Trouble Shooting : 故障檢修站, 通常稱為修護站,一般專為生產電氣不良 品檢修, 而外觀不良為制程Operator處理則可,各測試站之電器不良品均 會送修TS檢查,完畢後會重流Run Prosess(從T/U起) T/U : 經目視檢查PCB焊錫面為正面元件. 依照二次作業注意事項及各站作業O/I,目視檢查PCB之焊錫面及正面之 元器件.有無錫Short,錫少,錫洞,冷焊及元器件有無反問,高翹,相碰,無線尾, 熔損等問題. ATS1: 操作者依測試O/I之說明進行操作. 1 . Open PCB進行測試時要注意FG線不能碰任何元件,以免燒機. 2 . 選擇開關115V/230V所拔位置