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操作培训教材1 SMT操作培训教材 前 言 SMT的概念和发展形势。 SMT：表面贴装技术。第四代PCB组装技术，具有高度数字化、制造过程现代化等特点。生产要求。 跨入21世纪，随着信息技术的高速发展，电子产品的生命周期越来越短，更新速度明显加快， 电子制造业面临多机种少批量的生产环境。所以SMT作为新一代电子装联技术，也在向着高效、 灵活、智能化方向发展，以适应多用户、多任务、多机种的生产需要。 SMT发展史。 发展顺序： 当插件与贴装（混装）混合出现时，产生点胶工艺。（常见用环氧树脂） *回流固化 全SMT贴装时，产生印膏工艺。（锡铅合金） *回流固化 产生焊膏工艺：90%为金属成分，点在PCB上的焊盘上。利用回流工艺使其固化 生产工艺。 1，AI与SMT混装时。 2，全SMT工艺。 单面：（典型） 双面：（第一面贴轻质材料，第二面贴其他元件。） *注： 第一面温焊膏回流固化 第二面要贴装较大IC时采用低温焊膏回流固化 元件的命名。 3， SMD：以外型尺寸命名元件名称。 CHIP元件： 公制 3216 2125 1608 1005 0603 英制 1206 0804 0603 0402 0201 IC元件： DIP SOP QFP BGA CSP PLCC LCC 管脚插入 两边有脚 四边有脚 片底有脚（球型） 超薄 引脚内弯 侧面有脚 * QFP：封装技术。32mm最大，0.5P。 第 一 章 安全注意事项: 1.机器操作原则上由一人执行。若由两人以上执行时，必须打出手势通报后再动作。 2.操作时，手部、脸部勿靠近机械运转部位。此外，打开前方、后方的安全保护盖进行调整切换时，需要特别注意安全。 3.机器在排除故障时，伺服电机的开关应置[OFF]。 4.伺服电机开关由[OFF]切换到[ON]时，各轴会以高速回归原始位置。请确认各轴动作及周围安全之后，再切入[ON]。 5.用手移动X-Y工作台时，工作台的上部和工作台的下部之间勿伸手指，以免夹伤。 6.请勿用t机器上的电源插座接较大的负载（如吸尘机等），禁止使用电流与规格不符的电器设备。 7.机器移动部位（Z轴、料架的工作台、X-Y工作台）等处绝对禁止放置杂物。 8.指定的安全结构（如防护围栏、安全防护的紧急停止装置等）不可随便折卸或任意加以改造。 9.在机器后部工作（必须在电源ON的状态下做调整保养时），须将后部操作盘开启为有效状态。且在机器的前部操作盘处挂上[禁止操作]告示牌。 10.传感器的状态确认的检查必须借助纸片等工具并且注意手指不要放在机械运转部位。 11.进入保养工作而必须进入机器的动作部位时，要先将主电源开关及电源盘上的电源开关切换到[OFF]。 12.眼睛勿直视使用镭射光的传感器的光源。机器自动进行CALIBRATION时应把机器前后部位的保护盖关上。 第 二 章 一，机器的开关机。 CMXXX系列机器的开机顺序为： 打开主气阀门 打开主电源开关 CMXXX的关机顺序为： 先将机器置零（Return to Origin） 退到机器主画面 关闭主电源开关 关闭主气阀门 注意：机器或人员有可能受到伤害时应迅速按下红色的紧急停止开关。 二，CMXXX机器操作画面内容简介： 详细信息见下表：(注：带 为操作员必须掌握的，其它作为了解。 ) 模式 菜单 内容 说明 Operator Production 生产Production 开始自动生产 Product config 送料器安排Feeder Arrangement 检查送料器安排 交换支撑销Changin