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第二部分 基本操作技能(第二单元 口腔基本技术) 第二单元 口腔基本技术 开髓术(离体前磨牙或磨牙) 开髓术为治疗牙体牙髓病的基本功之一，必须熟练掌握。 (一)操作步骤 1．术前准备 根据X线片分析患牙髓腔解剖形态、大小、方向和有无髓石等特点。 2．制备开髓洞形 开髓窝洞的形状、大小与方向应与患牙髓腔解剖形态相一致。不同牙齿的髓腔解剖形态不同，其开髓洞形亦不相同。 3．开髓 选用高速涡轮钻，最好是较小的球钻，在前牙舌面或后牙抬面的最高髓角处穿透髓室顶进入髓腔。术中应注意，钻针方向与牙体长 轴平行，严格控制进钻的深度，以免出现台阶。 4．揭髓室顶 穿入髓腔后，保持钻针恒定深度，沿髓腔窝洞边缘扩钻，将窝洞内髓角连通后即可揭开髓室顶。最后用探针检查髓室顶是否 完全揭开，如未完全揭开，可用小圆钻“提拉”式钻磨可去净窝洞底部的髓室顶，并形成窝洞壁到髓腔壁间的平滑移行部。 术中应注意，钻针不可进入太深，以免损伤髓室底。从一个髓角向另一个髓角扩展时，只能侧方加力，垂直向应为悬空的感觉，必要时可 用扩孔钻修整根管口，以利拔髓。 5．暴露根管口 用探针或光滑髓针探查各根管口，如不清楚或有钙化物，可用小圆钻去除钙化物，暴露根管口。 (二)各组牙的开髓方法 1．上颌前磨牙 (1)在牙合面中央下钻，制备一与该牙颈部横断面外形一致的长椭圆形窝洞，其颊舌径为颊舌三角嵴中点之间的距离，宽度为牙合面近远中 径的1／3。 (2)用较小号裂钻穿通颊侧或舌侧髓角，再以与牙体长轴平行 角，即可揭开髓室顶。 注意：不要将暴露的两个髓角误作根管口。 致的方向连通颊、舌髓 (3)用小圆钻“提拉”式去净髓室顶，形成窝洞壁到髓腔壁的平滑移行部。 注意：开髓洞口的近远中径不能超过髓室的近远中径，否则会形成台阶或牙颈部侧穿。 2．下颌前磨牙 (1)在牙合面中央近颊尖处下钻，制备一与该牙颈部横断面外形一致的椭圆形窝洞。如为二根管，则颊舌径应相应加长。 (2)用裂钻以与牙体长轴平行一致的方向往下钻，直至穿透髓腔。 注意：钻针方向与牙体长轴一致且偏向颊侧，以防形成台阶或舌侧部穿通。 (3)根据根管粗细去净髓室顶，形成窝洞壁到髓腔壁的平滑移行通道，避免遗漏根管。 3．上颌磨牙 (1)用裂钻在耠面中央窝下钻，制备一与颈部横断面根管口排列相似的偏近中的颊舌径较长的钝圆三角形深洞。 (2)用裂钻在近中舌尖处穿通髓角，沿窝洞底部边缘钻磨连通其他髓角，即可揭开髓室顶。 (3)用探针检查颊侧髓室顶是否去净，用圆钻“提拉”去净髓室顶，形成窝洞壁到髓腔壁平滑移行部。 (4)注意事项 下钻时，钻针方向略偏向远中，避免磨损髓室的近中壁；开髓洞形略偏近中，尽量避开牙合面强大的近中舌嵴。此外，还应 注意髓室顶底距离的增龄性变化，防止破坏髓室底形态或髓室底穿孔。 4．下颌磨牙 (1)用裂钻在牙合面中央窝下钻，制备一与颈部横断面根管口排列相似的外形为钝圆角的长方形深洞。注意，此长方形深洞的面积应比该牙 髓室顶小。 (2)用裂钻穿通远中髓角，沿窝洞底部边缘钻磨连通其他髓角，即可揭开髓室顶。 (3)用探针检查髓室顶是否去净，用圆钻“提拉”去净髓室顶，形成窝洞壁到髓腔壁平滑移行部。 (4)注意事项 开髓洞形应在颊舌向中线的颊侧才能暴露髓腔，并可避免造成舌侧颈部或髓室底台阶或穿孔。注意髓腔变异，如u形根管， 远中有两根或双根管等情况。同时，还应注意髓室顶底距离的增龄性变化，防止破坏髓室底形态或髓室底穿。 [思考题] 1．试述开髓术的基本操作步骤。 2．试述上颌前磨牙的开髓方法及注意事项。 3．试述下颌前磨牙的开髓方法及注意事项。 4．试述上颌磨牙的开髓方法及注意事项。 5．试述下颌磨牙的开髓方法及注意事项。 二、龈上洁治术 龈上洁治术是牙龈炎的主要治疗方法，也是牙周炎治疗的第一步。此术是指用龈上洁治器械去除龈上的菌斑、软垢、牙石和色渍，并磨光 牙面以去除局部刺激，使牙龈炎症消退而恢复(一)超声洁牙术 这是一种高效去除牙石的器械，尤其对去除大块龈上牙石省时、省力。 1．超声波洁牙机 超声波洁牙机由超声波发生器(主机)和换能器(手机)两部分组成，发生器发出振荡，并将功率放大，然后将高频电能变换成超声振动，每秒达2 ．5万—3万次以上，通过换能器上工作头的高频振荡而除去牙石。 2．操作方法 (1)开启主机，调节功率。牙石厚而硬者用大功率，薄而少用中或小功率。踩下脚踏开关后，工作头即有水雾喷出，则超声振动已启动。 (2)洁治