德昌电子科技公司潮湿敏感元器件和PCB保存及烘烤作业指导书.pdfVIP

德昌電子科技 (揚州 )有限公司 產品倉儲-搬運包- 文件編號 版本 潮濕敏感元器件及 PCB保存與烘烤作業指導書 裝-交貨管理程序 TK-SOP-40-007 A 資材部制訂 制訂日期 2011.03.22 修改日期 文件修改記錄 版次 段落 修改原因 修改內容（修改前＆修改後） A 初版發行 電子檔案格式發行日期為 2011.03.22 會簽與發行單位：■總經理室□管理課□財務組□管理組■資材部□生管組□倉管組□採購組 ■研銷課□業務員□工程員■生產部□塑膠課□成型組□生產技術 P 組□噴印線■電子課 □製造組□生產技術 E 組□SMT □COB□模具課□工務設備■品管課□品保組□品檢組 核准 審核 會簽單位 制定 總經理 管理代表 資材部 資財部 研銷課 生產部 電子課 品管課 品管課 品管課 陳 王 王 陳 劉 劉 劉 唐 高 王 穎 奕 仁 意 梅 小 國 玉 勇 慧 根 學 偉 愛 琴 利 仁 意 夢 1 / 8 德昌電子科技 (揚州 )有限公司 產品倉儲-搬運-包 文件編號 版本 潮濕敏感元器件及 PCB保存與烘烤作業指導書 裝-交貨管理程序 TK-SOP-40-007 A 1.目 的：為規範並指引潮濕敏感元器件、 COB IC 、PCB 、PCBA在儲存、使用、加工過程中的儲存、 烘烤行為，特制定本操作指導書。 2.適用範圍：適用於倉儲、生產、維修中所有涉及的潮濕敏感元器件、 COB IC 、PCB板、 PCBA板。 3.相關文件：產品倉儲 -搬運包裝- -交貨管理程序 4.擔當單位：資材部、電子課 5.管理重點： 5.1 術語定義 SMD ：表面貼裝器件，主要指通過SMT生產的PSMD （Plastic Surface Mount Devices ），也即塑 封表面貼（封裝）器件，如下表描述的器件。 項目描述 說 明 SOP ×× 塑封小外形封裝元件（含表面貼裝變壓器等） SOIC （SO ） ×× 塑封小外形封裝IC （積體電路） SOJ ×× J引腳小外形封裝 IC MSOP××