3现代加工技术-磨粒加工技术.ppt

3. 粗糙度超差 产生原因 解决办法 油石选择不合适 a、减小油石粒度 b、选用合适硬度的油石c、改变粘结剂 d、对油石浸渍处理 压力过大 a、降低油石压力 b、增加净珩时间 切削速度选择不当 a、提高旋转速度 b、降低往复速度 切削液选择不当 a、提高粘度 b、增加过滤精度 c、及时更换切削液 d、加大切削液用量 五、珩磨常见问题及解决办法 3.7.2 砂带磨削加工技术 砂带磨削是根据工件形状以相应的接触方式使运动着的砂带与工件接触而进行磨削的一种工艺方法。如图3.60所示，砂带是切削工具，利用压轮、支撑板所产生的压力，当传送带将工件送入磨削区时，砂带磨粒切入工件，使工件达到规定的精度和表面粗糙度。砂带磨削是二十世纪六十年代发展起来的先进的机械加工方法之一，它具有高效，能获得高的加工精度和表面质量的特点，应用范围日益广泛。 图3.60 砂带磨削示意图 1、砂带的构成及特点 砂带主要是由基体、结合剂和磨料三部分组成： 基体：磨粒的支持体，可以由纸、棉布和化学纤维制成。 结合剂：常用有动物胶、合成树脂和两者混合的结合剂。 磨料：有标准电刚玉、白色的和含铬的电刚玉、单晶电刚玉、氧化铝、二氧化锆、绿色的和黑色的碳化硅等。 一、砂带的特点及制备 2、砂带的制备 磨料在基带上的涂敷方法一般有重力作用法和静电植砂方法： 重力植砂法利用磨粒的自由落体粘到涂有粘结剂的基体上。 静电植砂是利用高压静电场使磨粒成为带电体而被吸附到已涂有粘结剂的基体上。 图3.61为静电植砂法装置示意图，制备出的砂带如图3.62。 一、砂带的特点及制备 2、砂带的制备 图3.61 静电植砂法装置示意图 1－上极板；2－下极板； 3－砂箱；4－基体；5－传送带 图3.62 砂带的组成（静电植砂） 1－基材；2－底胶 （结合剂）； 3－磨料；4－复胶（结合剂）； 5－基材剂（结合剂 ） 一、砂带的特点及制备 3、砂带的磨削机理 砂带的磨削机理很复杂，砂带在磨削过程中，磨粒与工件表面具有相对运动，可分为三个过程： 1）滑擦 2）耕犁 3）切削 一、砂带的特点及制备 1、砂带磨削的基本部件 砂带磨削的基本部件除砂带外，还有主轴传动装置，砂带张紧装置，砂带导向装置，接触轮或型板，吸尘系统等。其主要部分有： 1.接触轮和型板 2.主动轮 3.张紧轮及张紧机构 二、砂带磨削工艺 1.砂带磨削的基本部件 (a)接触轮的基本结构 (b)接触轮外缘表面形状 接触轮基本结构及外缘表面形状 2、砂带磨削的分类 砂带磨削按磨削方式，可分为： 闭式砂带磨削 开式砂带磨削 砂带磨削按砂带与工件接触形式，可分为： 接触轮式 支承板式 自由接触式 自由浮动接触式 砂带磨削的分类 图3.64 接触轮式 图3.65 支承板式 砂带磨削的分类 图3.66 自由接触式 图3.67 自由浮动接触式 抛光盘：固体磨料抛光盘、黏附磨粒抛光盘、液中抛光盘 抛光剂：固体抛光剂（熔融氧化铝）和抛光液（氧化铝和乳化液混合液体） 抛光工艺参数：抛光盘速度、抛光压力 3.6 抛光加工技术 3.6.5抛光加工的要素与工艺 平面抛光：硅片抛光、LBO晶体固结磨料抛光、锗片抛光 曲面抛光：曲面气囊抛光、曲面磁流变抛光 3.6 抛光加工技术 3.6.6抛光加工的应用 3.7 其他磨削加工技术 3.7.1 珩磨加工技术 3.7.2 砂带磨削技术 3.7.3 超声波磨削加工技术 珩磨工艺特征 1 珩磨设备简介 2 珩磨头的构造 3 珩磨油石 4 珩磨常见问题及解决办法 5 3.7.1 珩磨加工技术 一. 珩磨工艺特征 珩磨加工是利用可缩涨的磨头，使珩磨条压向工作表面，以产生一定的接触面积和相应的压力，在适当的珩磨液作用下，珩磨条对被加工表面做旋转和往复进给的相对综合运动，从而达到改善表面质量、改善表面应力状态和提高被加工零件精度的目的，是一种多刃切削的精加工方法。 珩磨一般指的是珩磨内圆柱表面。 1、珩磨定义 2、珩磨加工原理 珩磨是利用带有磨条（油石）的珩磨头对孔进行精整、光整加工的方法。 珩磨时，工件固定不动，珩磨头由机床主轴带动旋转并作往复直线运动。在相对运动过程中，磨条以一定压力作用于工件表面，对孔进行低速磨削和摩擦抛光。 其切削轨迹是螺旋形交叉的网纹。 一. 珩磨工艺特征 （1）脱落切削阶段 （2）破碎切削阶段 （3）堵塞切削阶段 （1）脱落切削阶段 （2）破碎切削阶段 （1）定压进给珩磨 （2）定量进给珩磨 （3）不进给珩磨 定压 进给珩磨 定量 进给珩磨 定压—定量 进给珩磨 3、珩磨切削过程的分类 一. 珩磨工艺特征 珩磨用量 这些珩磨用量，对珩磨生产率和表 面光洁度有较大影响的因素